英偉達測試低內存版本 Rubin Ultra 加速器 可能調整至 HBM4 記憶體

根據最新消息,英偉達正在測試多種較低內存配置的 Rubin Ultra 加速器,原因與高帶寬內存供應緊張有關。相關測試方案顯示,部分版本的顯存容量降至 192GB 或 256GB,同時還可能從原計劃的 HBM4E 調整為 HBM4。這意味著,Rubin Ultra 在正式量產前,硬件配置仍存在進一步變動的可能。

今年早些時候,英偉達曾展示 Rubin Ultra 實物方案,其計算託盤集成四個計算芯粒,並搭載 1TB HBM4E 內存。該產品屬於 Kyber NVL144 架構的一部分,原定於 2027 年推出。不過,隨著 HBM 供應壓力上升,英偉達已開始評估多種縮減版設計。消息稱,目前至少已有三個低內存原型進入測試階段,部分方案不僅容量低於既定目標,內存堆棧數量也少於此前公佈的 16 層配置。

英偉達 Rubin Ultra 加速器的內存配置將會調整

除了容量下調,更受關注的是內存類型的變化。HBM4E 原本被視為 Rubin Ultra 的重要組成部分,其特點之一是支持可定製的基礎邏輯層,有助於客户按需調整設計。但也正因複雜度更高,HBM4E 在供應端面臨更大壓力,相關廠商短期內難以完全跟上產品推進節奏。在這一背景下,改用 HBM4 被認為是更現實的備選方案。

根據瞭解,Rubin Ultra 原先的四芯粒設計也可能因製造複雜性而調整。如果後續轉向雙 GPU 方案,那麼較低顯存配置在設計邏輯上更容易成立。即便如此,192GB 和 256GB 的容量仍低於市場原本預期。作為對比,當前基礎版 Rubin GPU 已配備 288GB HBM4。

從行業層面看,HBM 供給緊張已成為普遍問題,尤其對依賴 HBM 的企業級系統影響更為明顯。三大存儲廠商的 HBM 產能據稱已基本售罄至 2027 年,業內還預計 2027 年將成為內存短缺壓力最明顯的階段,供應約束甚至可能持續到 2030 年。英偉達近期也在加強與存儲廠商的長期合作,以爭取下一代 HBM 及相關內存的穩定供應。

項目規格
顯存容量192GB / 256GB
內存類型HBM4E / HBM4
內存堆棧數量少於 16 層

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Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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