Sony 的晶片製造部門 Sony Semiconductor Solutions 將與台灣積體電路製造公司 TSMC 建立合資企業,專注於為智能手機製造影像感測器。Sony 將成為該合資企業的唯一控股股東,目標是在 2029 年開始大規模生產。該合資企業尚需通過多個監管及財務步驟。Sony 將以現金及資產形式貢獻 4,650 億日圓 (約 HK$2.92 億) ,而 TSMC 則將貢獻 2,820 億日圓 (約 HK$1.77 億)。
這一策略合作將使 Sony 在核心影像感測器技術的開發、產品規劃及設計方面主導,而 TSMC 則將利用其先進的製程技術。
Sony 與 TSMC 合資企業將專注於影像感測器的生產
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