Qualcomm 預計將於下月的年度 Snapdragon 峯會上揭曉其下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 6 Pro，並且該晶片在 AnTuTu 11 基準測試中已經洩露。內部代號為 SM8975 的晶片在測試中取得了令人印象深刻的 483 萬分。作為參考，Snapdragon 8 Elite Gen 5 通常的分數在 400 到 460 萬分之間。這意味著即將推出的晶片在 AnTuTu 中僅提供約 5% 的增幅。
不過，與以往的基準測試洩露相似，這可能是尚未完成的硬件，因此得分應該謹慎看待。
Snapdragon 8 Gen 6 Pro 的推出預計將伴隨著一款非 Pro 版本。據傳聞，這兩款晶片均採用 2nm 製程，但尚不清楚這將是台積電還是 Samsung 的技術。根據早前的傳聞，兩款 SD 8 Gen 6 系列晶片都將配備新一代 Oryon CPU 核心，並採用 2+3+3 的配置。非 Pro 版本據稱將配備 Adreno 845 GPU，並擁有 12MB 的片上圖形內存，而 Pro 版本則應該配備更強大的 Adreno 850，並擁有 18MB 的圖形內存。
Snapdragon 8 Gen 6 Pro 將於九月推出新設備
Snapdragon 8 Gen 6 Pro 預計將作為即將上市的設備的核心，例如小米 18 Pro 和 Pro Max，這些設備應該會在九月左右推出。
項目 規格 處理器 Snapdragon 8 Gen 6 Pro 製程 2nm CPU 核心 Oryon (2+3+3 配置) GPU Adreno 850 (Pro 版本) / Adreno 845 (非 Pro 版本) 圖形內存 18MB (Pro 版本) / 12MB (非 Pro 版本)
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