預測 2027 年液冷散熱技術在 AI 芯片滲透率將接近 60%

根據 TrendForce 集邦諮詢最新的 AI 伺服器產業研究報告，在 AI 基礎設施建設的浪潮下，以 NVIDIA、AMD、Google 為首的 AI 晶片持續進行迭代，單晶片的熱設計功耗（TDP）普遍已超過 1kW，整櫃式 AI 伺服器方案的功率更攀升至數百 kW，液冷散熱逐漸成為高端 AI 基礎設施的標準配置。

TrendForce 集邦諮詢預測，至 2026 年，液冷在 AI 晶片的滲透率將達到 53%，而到 2027 年有望逼近 60%。該機構指出，2026 年因 Tier 2 數據中心廠商加速 AI 投資，以及中國雲端服務供應商對海外 AI 項目的需求增加，預計 NVIDIA GB/VR 等整櫃式方案的出貨量將翻倍增長。

液冷技術在 AI 基礎設施中的重要性逐漸提升

儘管 2027 年可能受到 Kyber NVL144 時程延遲的影響，但 AI 基礎設施的投資力度依然強勁，整體 GPU 機櫃的需求未受影響，預計出貨年增長幅度仍將超過 30%。AMD 的整體策略將由單一 GPU 產品擴展至完整 AI 平台的佈局，自 2026 年下半年起，將重點放在結合 CPU、GPU 和高速互連的 Helios AI 機櫃方案，並預計於 2027 年大規模投放市場。

此外，AMD 持續推進 MI450 平台，後續計劃導入新一代 MI500 平台，產品定位將對標 NVIDIA Rubin Ultra。TrendForce 集邦諮詢指出，上述晶片方案已全面採用液冷散熱技術，隨著 AI 晶片的推陳出新及 CSP 加速升級 AI 數據中心架構，預期液冷於 AI 晶片的滲透率將從 2025 年的約 33%上升至 2026 年的 53%。