小米玄戒新晶片明日發佈 玄戒 O1 出貨量已逾百萬顆

小米官方宣佈將於 8 月 24 日下午舉行玄戒晶片最新進展發佈會,屆時小米玄戒晶片負責人朱丹將透過圖片直播形式,向外界介紹新一代處理器的技術細節。是次發佈距離首款玄戒晶片面世約 459 天,標誌着小米自主研發的晶片產品線進入新一輪迭代週期。

據瞭解,小米於 2025 年 5 月 22 日正式發佈旗下首款旗艦處理器玄戒 O1,該晶片由小米玄戒團隊歷時四年多自主研發而成,採用 3nm 製程工藝。玄戒 O1 屬於旗艦級 SoC(系統單晶片),其 CPU 採用「2+4+2+2」十核四叢集架構設計,當中包括兩顆主頻達 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核心,專責處理複雜運算任務;四顆主頻 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核心協同負責高效能運算;另外兩顆主頻 1.9GHz 的 Cortex-A725 大核心負責平衡效能與功耗;

最後兩顆 1.8GHz 的 Cortex-A520 小核心則專門處理低功耗場景,藉此實現整體能耗效益最佳化。

在技術層面上,玄戒 O1 透過上述四叢集分工架構,可在不同應用場景下靈活調配運算資源。高負載場景由 X925 超大核心主導,日常多工操作由 Cortex-A725 大核心羣組承擔,而待機或輕度使用時則交由 Cortex-A520 小核心負責,形成一個兼顧效能與續航的運算體系。小米方面表示,此架構設計的目標是讓旗艦級運算效能得以在各種使用情境中穩定發揮。

玄戒 O1 出貨量突破百萬,小米晶片業務進入規模化階段

在小米集團 2026 年第二季度業績電話會議上,集團合夥人兼總裁盧偉冰披露,去年推出的玄戒 O1 晶片,迄今在三款終端裝置上的累計出貨量已突破一百萬顆,實現旗艦晶片的規模化驗證。這意味着玄戒平台已通過量產與市場檢驗,為下一代產品的研發奠定基礎。盧偉冰同時指出,小米將於 9 月進入密集的新品發佈期,屆時將有一系列旗艦級產品陸續上市,全新生一代小米玄戒晶片亦即將正式發表。

市場分析認為,玄戒 O1 出貨量突破百萬規模,意味着小米已初步建立自主晶片從設計到量產的完整鏈條。在中國智能手機市場競爭日益激烈的環境下,自研晶片能力被視為品牌差異化與供應鏈自主可控的重要指標。隨着下一代玄戒晶片即將面世,小米在旗艦處理器領域的技術佈局將進入新階段。