Samsung LSI 內部測試數據顯示,旗下 Exynos 2700 晶片表現突出,在多項基準測試中均超越 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列。據匿名知情人士透露,測試涵蓋 CPU、GPU、NPU 及功耗效率四大範疇,Qualcomm 亦已正式確認下一代將推出兩款 Elite 系列晶片,分別為 Snapdragon 8 Elite Gen 6 與 8 Elite Gen 6 Pro,另設有非 Elite 版本 Gen 6。
Qualcomm 同時確認新世代晶片將會加價。回顧現有 Exynos 2600,Samsung LSI 已累積一定經驗,為下一代產品奠定基礎。測試結果方面,Exynos 2700 CPU 在 Geekbench 6.5 多核心測試中,較 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 高出 9.5%,較非 Pro 版本更領先 19%,運算性能顯著提升。
GPU 與功耗表現同樣領先
GPU 測試方面,Samsung 晶片較 Qualcomm Pro 版本高出 5%,雖然具體測試項目未公開,但成績已相當亮眼。在 2.5W 功耗限制條件下,Exynos 2700 GPU 更進一步拋離對手,較 Elite Pro 高出 22%,較 Elite 版本高出 24%,反映 Samsung 在功耗效率方面有明確的優化方向。
為模擬實際使用情境,測試團隊以智慧型手機典型運行情境作評估,結果顯示 Exynos 2700 運作電流為 161mA,而 Snapdragon Elite Pro 為 185mA,Samsung 晶片在功耗控制上明顯佔優。AI 性能方面,採用 Llama 3.1 8B 模型測試時,Exynos 2700 答題速度較 Snapdragon 晶片快 18%,反映 NPU 設計亦見成效。
成本考量驅動 Exynos 採用比例
Samsung LSI(晶片設計)與 MX(手機設計)兩個部門雖然獨立運作,但 MX 採購自家旗艦 Exynos 晶片的成本,較採購 Snapdragon 為低,這成為推動 Exynos 應用的重要誘因。韓國《每日經濟新聞》提供的數據圖顯示,Exynos 晶片在 Samsung 手機中的採用比例約為 16% 至 18%,歷年晶片採購金額(以兆韓圜計算)則有明顯波動。
以今年的支出進度觀察,MX 部門要追平去年水平仍有相當距離,反映 Samsung 透過採用 Exynos 取代 Qualcomm 晶片以節省成本。若內部測試成績屬實,2026 年推出的 Galaxy S27 系列,相當大機會在韓國、歐洲及其他部分市場搭載 Exynos 處理器。此外,Samsung 計劃明年推出的五款新型摺疊裝置,內部測試結果亦將影響最終的晶片配置決定。
Exynos 2700 將採用 Samsung SF2P 製程,為第二代 2nm Gate-All-Around 節點。一款性能穩定的智慧型手機晶片,對於爭取外部晶片代工客戶而言,本身亦是一張具說服力的名片,有助推動 Samsung 晶圓代工業務。
項目 規格 處理器 Exynos 2700 製程節點 SF2P(第二代 2nm Gate-All-Around) CPU 多核心(Geekbench 6.5) 較 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 高 9.5%;較非 Pro 版高 19% GPU 性能 較 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 高 5% GPU 性能(2.5W 功耗限制) 較 Elite Pro 高 22%;較 Elite 高 24% 功耗(典型手機使用情境) 161mA(對比 Snapdragon Elite Pro 185mA) AI 性能(Llama 3.1 8B) 答題速度較 Snapdragon 晶片快 18%
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