SONY Xperia 10 VIII 維持傳統設計 規格升級欠奉

Sony 多年來在手機市場一直維持自身的產品節奏，並未追隨主流設計趨勢。這種略帶復古色彩的做法雖未必處於規格競賽的最前端，卻營造出簡潔、剋制且耐看的外觀風格。最新推出的 Xperia 10 VIII 中階新機，正是這套設計語言的典型代表，既不刻意迎合潮流，亦無半點多餘修飾。機身沿用上代低調的整體觀感，邊框與背蓋採用統一配色，並保留較明顯的螢幕邊框。Sony 在規格表上的變更極為有限，經仔細比對後，差異幾近於無：螢幕大致維持原樣，處理器同樣是 Snapdragon 6 Gen 3，電池容量亦保持 5,

000mAh，相機配置亦未見明顯升級。

Xperia 10 VIII 沿用上代核心硬件 配置幾無變動

這種近乎原封不動的迭代方式，難免令人質疑 Sony 為何要以新型號重新推出本質相同的裝置，可惜目前並無確切答案。Sony 方面強調，新機在螢幕亮度與喇叭音質方面均有改良，惟這些改善難以從規格數字上直接反映。機身尺寸為 153.0 × 72.0 × 8.3 毫米，重量 168 克，正面覆蓋 Gorilla Glass Victus 2 玻璃，邊框與背板均為塑膠材質，並通過 IP65/IP68 防塵防水認證，可承受低壓水柱沖洗及 1.5 米水深浸沒長達 30 分鐘。

螢幕方面，Xperia 10 VIII 搭載 6.10 吋 OLED 面板，支援 10 億色顯示、120Hz 刷新率與 HDR 內容，解像度為 1,080 × 2,340 像素，比例 19.5:9，密度達 422ppi，並沿用 Sony 自家的 Triluminos 顯示技術。處理器為 Qualcomm SM6475-AB Snapdragon 6 Gen 3，採用 4 奈米製程。

內建 128GB 儲存空間搭配 8GB RAM，採用 UFS 規格，並可透過 microSDXC 擴充容量，惟會佔用其中一個 SIM 卡槽。出廠預載 Android 16 作業系統，Sony 承諾提供最多 4 次主要系統更新。

相機延續雙鏡配置 充電與音效為主要改進項目

相機配置方面，後置主鏡頭為 5,000 萬像素廣角鏡頭，光圈 f/1.9，焦距 24 毫米，感光元件尺寸 1/1.56 吋，支援 PDAF 與 OIS 光學防手震；超廣角鏡頭則為 1,300 萬像素，光圈 f/2.4，焦距 16 毫米，提供 123 度視角，感光元件尺寸 1/3.0 吋。前置鏡頭為 800 萬像素，光圈 f/2.0，焦距 26 毫米，感光元件尺寸 1/4.0 吋，單位像素 1.12µm。

錄影方面，後鏡頭支援 4K@30fps、1,080p@30/60/120fps，具備 gyro-EIS 與 OIS；前鏡頭則可錄製 1,080p@30fps 影片。

Xperia 10 VIII 內建 5,000mAh 電池，支援有線充電、Power Delivery（PD）與 Quick Charge（QC）標準。連接功能涵蓋 5G、eSIM、Wi-Fi 6e、藍牙 5.4、NFC，並保留 3.5 毫米耳機插孔。其他配置包括側置指紋辨識器與立體聲喇叭。Sony 在包裝設計上同樣貫徹簡約與環保理念，Xperia 10 VIII 的外盒完全由紙、竹纖維及蔗渣纖維製成，部分材料為再生物料。

自 Xperia 10 VI 起，Sony 手機出廠已不再附送充電器，甚至連 USB 線亦一同省略，新機亦不例外，但裝置本身支援最高 30W 的 USB-PD 有線充電，市場上仍有不少價格相宜的替代充電器可供選用。