Xiaomi 自研 Xring O3 晶片實現兩代能效躍進 跑分直逼 Apple A19

小米 Xiaomi 宣佈，旗下即將推出的 Xiaomi 18 Fold 將搭載自家研發的 Xring O3 晶片，作為 Xring O1 的後繼產品。外界關注為何跳過 O2 命名，據 Geekerwan 測試分析，新晶片相較 O1 在能源效率上實現兩代之躍進，性能提升極為顯著，故品牌直接以 O3 命名。Xring O3 是一項矛盾的結晶：雖採用較舊製程，卻具備與即將推出的 Dimensity 9600 及 Snapdragon 8 Elite Gen 6 一較高下的實力。

Xring O3 由 TSMC 以 3nm 製程節點 N3P 代工生產，該製程為 O1 所用 N3E 的改良版本，同時亦應用於現行的 Dimensity 9500 及 Snapdragon 8 Elite Gen 5。MediaTek 與 Qualcomm 將於新一代 9600 及 Gen 6 晶片上採用 2nm 製程節點。小米在新晶片中採用 Arm C1 系列 CPU 核心，該核心架構同樣見於 Dimensity 9500 及 Exynos 2600，而 Dimensity 9600 預期將轉用即將公佈的

C2 系列核心。

Xring O3 性能表現逼近 Apple A19 水平

Geekerwan 測試結果顯示，Xring O3 在性能與能源效率上均超越 Dimensity 9500，並逼近後者的水平。當 CPU 全速運作時，其多核心 Geekbench 得分可達 15,000 分，已接近 Apple M5 級別表現；然而此時功耗超過 20W，手機裝置難以承受。在更合理的功耗水平下，Xring O3 可取得 12,000 分，相當於 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的性能水平，而功耗僅為後者一半。

由於 Xiaomi 18 Fold 尚未正式發佈，上述測試目前僅在開發板上進行，待手機版本面世後將重新測試，以確認封裝設計對性能的影響。

GPU 方面，Xring O3 首度搭載 Arm G2-Ultra NX MC16，採用全新 16 核心設計，包含兩種核心類型：常規核心與配備 NX 擴展的核心，後者加入專門硬件以加速 AI 影像升頻及遊戲畫格生成。在筆電應用情境下，此 GPU 可超越配備 Intel Lunar Lake 的筆電，接近 M5 驅動的 MacBooks；若以桌面平台作對比，其性能超越桌面級 GeForce GTX 1060 6GB。

針對主要應用場景的手機平台，該 GPU 於性能與功耗之間取得極佳平衡，表現優於 Apple A19 Pro 及 Dimensity 9500 的 GPU。

LPDDR6 記憶體與自研 NPU 提升數據吞吐量

測試開發板配備 LPDDR6 RAM，每個模組具備 24-bit 數據總線，較 LPDDR5X 的 16-bit 更寬。開發板配置四組模組，組成 96-bit 總線，運行速度達 10,667MT，整體頻寬為 113.8GB/s。然而此配置能否應用於手機仍有待觀察，且 LPDDR6 方案造價高於 LPDDR5X。小米亦為 Xring O3 開發自家 NPU，採用 INT4 精度可達 200 TOPS 算力；該 NPU 配備 8MB L2 快取，整枚晶片則具備 16MB SLC。

Xring O3 為一枚面積相當大的晶片，Geekerwan 量度其尺寸為 138.3mm²，且不包含內建 modem。相比之下，Snapdragon 8 Elite Gen 5 為 126.2mm²，Dimensity 9500 為 140.6mm²，後兩者均內建 modem。小米團隊在硬件整合方面表現出色，但製造成本不菲。此外，Xring O3 採用傳統的 Package-on-Package 封裝，RAM 直接堆疊於晶片之上，雖縮短兩者連接距離，卻不利散熱；現代方案多將晶片與 RAM 並列擺放，

為散熱系統提供更多空間。值得留意的是，有傳聞指小米基於政治因素被禁止使用 TSMC 2nm 製程，或為是次選用 N3P 節點的原因，惟未獲官方確認。小米另開發車用晶片 Xring D100，將應用於旗下電動車。