有中國博主近日爆料，未來數年手機 CMOS 影像感測器的技術路線將出現重大轉變，不再單純追求「大一級壓死人」的純物理感測元件尺寸堆疊，而是改為「縮小尺寸並降低靜態功耗」的方向發展。據透露，目前已有部分半導體廠商的 CMOS 規劃轉向「CMOS 與調度核心合封」的路線，即將影像感測器與計算邏輯晶片進行高度整合封裝。
博主指出，該技術現階段仍處於實驗室研發階段，按照推進時間推測，有望於 2028 年左右實現量產。由於此方案屬於上游供應鏈的技術路線，屆時將會有多家終端品牌得以切換至這個全新領域。
CMOS 合封架構將帶來成像與 AI 算力的取捨
從物理特性層面分析，CMOS 對電源穩定性與噪聲極為敏感，若將計算邏輯晶片與之感測器合封於同一封裝之中，無可避免會對部分原始成像的畫質造成一定損失。然而，該路線的顯著優勢在於能夠藉助強大的 AI 算力來「彌補物理層面的不足」。透過合封帶來的運算能力，感測器可在底層直接執行更為高效的 AI 去雜訊、超解像、多幀 HDR 融合以及夜景增強等功能。
博主亦回應了部分消費者「寧願拍攝不清晰亦不想要 AI 味道」的質疑，並進一步澄清，指此類技術演進本質上屬於深度的「計算攝影」範疇，核心在於比拼 AI 影像的處理能力，而非單純以 AI 生成圖像內容。換言之，相關功能仍建立在真實光學訊號之上，僅在影像處理管線中引入更為先進的演算法以提升最終成片質素。
