韓國印刷電路板（PCB）製造商 Simmtech 宣佈，將於忠清北道清州市興德區玉山面興建新廠房，總面積達 16,529 平方米，總建築面積為 11,349 平方米。Simmtech 已於上月 25 日召開董事會，通過規模達 2,742 億韓元的新設施投資案，投資週期至 2027 年 12 月，並計劃自 2028 年起陸續投產，預計新增約 100 名員工。
Simmtech 分階段投資 4,000 億韓元擴充 AI 伺服器基板產能
Simmtech 與忠清北道及清州市簽署投資協議，計劃分階段投入合共 4,000 億韓元，用以擴大 AI 伺服器用下一代基板的生產能力。除新建廠房外，現有清州工廠的閒置空間亦會同步擴建，並增設辦公樓等配套設施。是次投資聚焦 SOCAMM 模組、高多層 mSAP 基板，以及系統 IC 用半導體基板三大領域。
在資金分配方面，SOCAMM 模組 PCB 產能擴建投入 1,459 億韓元，高多層 mSAP 基板投入 1,051 億韓元，系統 IC 用半導體基板則投入 232 億韓元。新生產線將建成 SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模組專用工廠，SOCAMM 為應用於 NVIDIA 下一代 AI 加速器平台 Vera Rubin 中 Vera CPU 的記憶體模組，每個模組搭載 4 個 LPDDR5X 封裝。
產能擴充涵蓋 LPDDR5X 封裝基板與半導體封裝領域
Simmtech 同時將擴建用於 SOCAMM 的 LPDDR5X 多晶片封裝（MCP）基板產能，並增設高多層微細電路（mSAP）基板與系統 IC 用半導體基板生產線。mSAP 屬於在絕緣層上形成薄銅層後，透過電鍍製作電路的 PCB 工藝，可實現比傳統方法更精細的佈線，適用於高集成度、高多層基板的生產需求。
第一階段投資完成後，SOCAMM 模組年產能將由現時約 3,000 億韓元（以營收計）擴大至 5,000 億韓元；MCP 等半導體封裝基板則將新增約 2,500 億韓元年產能。合計 SOCAMM 模組 PCB 與半導體封裝基板，將新增約 4,500 億韓元年產能。新產線預計於 2028 年起陸續投產，並新增 100 名員工。
項目 規格 新廠房總用地面積 16,529 平方米 新廠房總建築面積 11,349 平方米 投資總額 4,000 億韓元（分階段投入） 董事會批准投資額 2,742 億韓元 投資週期 至 2027 年 12 月 SOCAMM 模組 PCB 投資 1,459 億韓元 高多層 mSAP 基板投資 1,051 億韓元 系統 IC 用半導體基板投資 232 億韓元 SOCAMM 模組年產能（擴產前） 約 3,000 億韓元（以營收計） SOCAMM 模組年產能（擴產後） 5,000 億韓元 半導體封裝基板新增年產能 約 2,500 億韓元 合共新增年產能 約 4,500 億韓元 預計投產時間 2028 年起 新增員工數目 100 名
