Samsung 正與晶片架構設計公司 Arm 聯合研發下一代裝置端人工智能晶片。據博主 @i 冰宇宙 透露，Samsung 已與 Arm 簽署合作協議，正式展開下一代裝置端人工智能（Edge AI）系統級晶片（SoC）的聯合開發。Arm 已批准該項目自然資源工程（NRE）資金的使用，顯示合作已進入實質推進階段。
Samsung 與 Arm 聯合開發裝置端人工智能晶片
今次合作採用有限使用許可（LUL）協議。晶片將以 Arm 的 AIC（AI Accelerator）架構及 RTL 程式碼為基礎，由 Samsung System LSI 事業部負責具體的系統級晶片設計。Arm 則會以技術合作夥伴身分提供設計支援，並與 Samsung 協同管理項目進度；Samsung 負責整體製造及最終交付。製程方面，晶片將交由 Samsung 晶圓代工事業部，以其 2nm 製程技術進行量產。
該款晶片主要面向裝置端人工智能場景，目標是減少數據對中央雲端處理能力的依賴，提高終端裝置的本地運算效率。業內推測，正在拓展邊緣裝置生態的 OpenAI，可能是這款客製化晶片的重要潛在客戶。不過，原文未披露 OpenAI 與 Samsung 或 Arm 之間已達成任何採購協議。
對 Samsung 而言，今次聯合開發可加強晶片設計與晶圓代工業務之間的內部協同，亦可累積 2nm 製程在裝置端人工智能領域的量產經驗。相關經驗有助 Samsung 爭取更多高階人工智能晶片訂單，並進一步擴大其在先進製程市場的競爭力。
項目 規格 晶片用途 裝置端人工智能運算 架構 Arm AIC（AI Accelerator）架構及 RTL 程式碼 設計負責 Samsung System LSI 事業部 製程 Samsung 2nm 製造與交付 Samsung 晶圓代工事業部
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