華為常務董事餘承東於 9 月 7 日舉行的 HarmonyOS 7 | HUAWEI Mate XT 2 及全場景新品發佈會上，現場以英文介紹 Kirin 9050 Pro 晶片時，連續三次高喊「Super」，引來全場掌聲。餘承東表示，發佈會現場有眾多海外媒體，因此特意採用英語介紹這款晶片。這一幕亦令人 Lenovo 到華為早年於海外舉行發佈會時，餘承東堅持親自上台以英語演講的情景。
Kirin 9050 Pro 採用邏輯折疊技術，單核與多核性能顯著提升
Kirin 9050 Pro 是首款採用邏輯折疊技術的高效能晶片，在單一晶片內將邏輯單元分層排布，如同由平層升級為複式單位，內部增設垂直互聯通道，使訊號傳輸路徑更短、延遲更低，性能表現更為出色。CPU 部分採用靈犀架構，單核峯值性能提升 24%,多核算力性能提升 52%。架構以用戶場景為先進行重構，重負載場景配備 1 顆超大核與 2 顆效能核，多工場景配備 4 顆高效大核，日常使用則配備 2 顆小核。
GPU 部分搭載馬良 GPU,支援硬件級光線實時追蹤，光線追蹤能力達到 5,000 萬線，整體渲染性能較上代提升 142%。NPU 部分採用達芬奇架構，是業界首個端側分散式 MoE 大模型部署方案，模型總參數達到 200 億。基帶方面，Kirin 9050 Pro 整合巴龍基帶，空口速率提升 42%。配合首發的 HarmonyOS 7,軟硬件與晶片、雲端深度協同，整機性能較 Mate XTs 提升 42%。
華為相隔六年再度於旗艦發佈會推出全新 Kirin 晶片
這是繼 HUAWEI Mate 40 全球發佈會之後，華為相隔六年再度於旗艦發佈會上推出全新 Kirin 晶片。首發搭載 Kirin 9050 Pro 的 HUAWEI Mate XT 2 非凡大師，已於發佈會結束後開啟預售。
項目 規格 處理器架構 靈犀架構，採用邏輯折疊技術 CPU 配置 1 顆超大核 + 2 顆效能核 + 4 顆高效大核 + 2 顆小核 單核峯值性能提升 24% 多核算力性能提升 52% GPU 馬良 GPU,支援硬件級光線實時追蹤 光線追蹤能力 5,000 萬線 整體渲染性能提升 142% NPU 架構 達芬奇架構，業界首個端側分散式 MoE 大模型部署方案 模型總參數 200 億 基帶 巴龍基帶，空口速率提升 42% 整機性能提升 較 Mate XTs 提升 42% 作業系統 HarmonyOS 7(首發)
