華為與小米推出新款手機 先於蘋果實現多項 AI 功能進化

據日經中文網報導,華為和小米近期搶在 Apple 之前發佈新款手機,並在人工智能功能及產品形態上引領智能手機的進化。華為推出了寬度更大的新機型,便於用戶觀看社交媒體視頻,而小米則推出了搭載自研晶片的高端折疊屏手機。

華為和小米推出新款手機以迎接市場競爭

華為於 9 月 7 日的發佈會上推出多款新機,包括 Pura X View 和三折疊 Mate XT 2。Pura X View 長 14.4 釐米、寬 8.7 釐米,通過減少螢幕邊緣黑框來擴大顯示面積,增強觀看視頻和圖片的沉浸感,最低售價為 RMB¥5,999 (約 HK$6,529)。Mate XT 2 則採用左右翻折設計,最低售價為 RMB¥19,999 (約 HK$21,799)。

小米同日發佈小米 18 Fold,最低售價為 RMB¥10,999 (約 HK$12,099),是小米目前價格最高的智能手機。該機型搭載小米自研的玄戒 O3 系統級晶片,存儲器則採用長鑫存儲技術的國產產品,關鍵零部件的國產化進一步推進。小米首席執行官雷軍表示,該產品從兩年前立項,歷時 20 個月完成。

在人工智能功能方面,華為以自研的盤古模型及 DeepSeek 模型為基礎運行智能體,實現同聲傳譯、照片編輯、語音預訂店鋪等功能。小米則透過語音助手小愛和自研的 MiMo 模型提供智能體服務。報導指出,相較於 Apple 在海外提供的 AI 功能,中國廠商在許多功能上領先。Apple 目前無法在中國提供 iPhone 的 AI 功能 Apple Intelligence

根據 Counterpoint Research 的預測,受 Apple 加入影響,折疊屏手機全球市場規模到 2027 年將比 2026 年增長 40%。Apple 和華為將分別佔據 25%和 22%的市場份額,追趕排名第一的 Samsung。報導認為,從功能角度看,華為和小米的新機型具有較強的價格競爭力。

項目規格
處理器小米自研玄戒 O3 系統級晶片
螢幕尺寸14.4 釐米 x 8.7 釐米

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Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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