vivo X Fold6 全球版即將上市,搭載 MediaTek Dimensity 9500 Super 晶片及 Android 17 系統

vivo 在六月於中國推出最新的摺疊智能手機 X Fold6。自此以來,我們一直耐心等待它的全球發布,儘管尚未實現,但看來這一時刻即將來臨。因為今天,有人擁有全球版 X Fold6 原型機,並在 Geekbench 上進行了測試。全球版 X Fold6 的型號為 V2559。在 Geekbench 7.0.0 上,它的單核心得分為 1,710 ,多核心得分為 5,977,如下方截圖所示。

顯然,由於這是一款原型設備,這些數字不應被過於當真。不過,基準測試確認了全球版 X Fold6 將搭載與中國版相同的 MediaTek Dimensity 9500 Super SoC。此款原型機配備了 12GB 的 RAM,當然 vivo 在正式發布時可能會提供更多 RAM 等級。

有趣的是,中國版 X Fold6 在發布時運行 Android 16,而全球版將從第一天起就搭載 Android 17,並配備 vivo 即將推出的 OriginOS 7。回顧一下,中國版 X Fold6 配備了 8.02 吋的可摺疊 LTPO AMOLED 螢幕,解析度為 2312×2504,刷新率為 120Hz;6.51 吋的 LTPO AMOLED 蓋板螢幕,解析度為 1120×2528,刷新率同樣為 120Hz;存儲選項包括 256GB、512GB 及 1TB;主鏡頭為 2 億像素,具備光學防抖;

5,000 萬像素 的潛望式長焦鏡頭,具備光學防抖及 3 倍光學變焦;5,000 萬像素 的超廣角鏡頭;2,000 萬像素 的自拍鏡頭;2,000 萬像素 的蓋板自拍鏡頭,以及 7,000 mAh 的電池,支援 80W 有線及 40W 無線快充。

全球版 X Fold6 將搭載 Android 17 和 OriginOS 7

項目規格
處理器MediaTek Dimensity 9500 Super SoC
RAM12GB
主鏡頭2 億像素
電池7,000 mAh
蓋板螢幕6.51 吋 LTPO AMOLED
可摺疊螢幕8.02 吋 LTPO AMOLED

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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