人工智能與高性能計算晶片需求持續增長，先進封裝正成為影響出貨節奏的關鍵環節。最新供應鏈消息顯示，台積電計劃在未來數年啟動新一輪 CoWoS 先進封裝擴產，目標是在 2028 年前將相關產能提升一倍以上，以緩解長期緊張的交付壓力。目前，CoWoS 已成為 AI 加速卡和高性能晶片的重要封裝方案。台積電憑藉在該領域的技術與量產能力，長期承接英偉達、AMD、博通等客戶訂單。
不過，儘管其過去兩年已連續擴大先進封裝產能，市場需求仍明顯快於擴產速度。行業測算稱，僅英偉達一家就佔據台積電 CoWoS 總產能約 60%，而前三大客戶合計已佔去超過 85%的產能份額。在此背景下，相關產線交付週期已被拉長至 52 周至 78 周以上，且 2026 年至 2027 年的部分產能據稱已被提前預訂。
台積電計劃在 2028 年前將 CoWoS 產能提升一倍以上
為應對缺口，台積電正在調動資本開支與工廠資源，加快台灣多個先進封裝廠區及後續基地的設備裝機，力爭在 2028 年前實現月產能進一步翻倍。不過，短期內供需失衡仍難迅速緩解，下游客戶等待成本持續上升，也促使部分訂單開始向外部轉移。
在這一過程中，Intel 與多家封測廠商成為潛在受益者。由於部分客戶難以在台積電取得足夠封裝配額，市場開始將部分訂單分流至具備先進封裝能力的其他供應商。Intel 正依靠 EMIB 及 EMIB-T 等技術承接相關需求，日月光、矽品、力成和京元電子等封測企業也因交期更具彈性、2.5D 封裝能力逐步成熟而迎來新增訂單。
從行業層面看，先進封裝的重要性正在快速上升。隨著先進製程與先進封裝深度綁定，產能競爭已不再侷限於晶圓製造本身，而是延伸至後段封裝環節。台積電此次擴產規劃，也被視為 AI 基礎設施建設將持續多年的一個信號。未來數年，先進封裝產能的分配與擴張速度，或將繼續影響全球半導體產業鏈格局。
