9 月 20 日，@Honor 手機 官方微博宣佈，Honor Magic 9 將搭載第三代自研射頻增強晶片 C3，並採用七芯射頻 AI 調度架構，支持 356 個頻段組合智能切換，進一步強化複雜網絡環境下的連接體驗。官方同時宣佈，Honor Magic 9 系列新品發佈會將於 9 月 28 日 14:30 舉行。
根據官方公佈的資訊，Honor Magic 9 系列此次通信能力升級的核心，是第三代自研射頻增強晶片 C3。配合七芯射頻 AI 調度架構，新機支持 356 個頻段組合，並針對不同使用環境進行智能切換，官方將其概括為「全域暢聯」。
Honor Magic 9 系列在通信能力方面實現重大升級
相比單純增加頻段數量，Honor 此次更強調不同網絡環境下的實際體驗。官方表示，C3 晶片圍繞 38 類複雜場景進行深度優化，覆蓋遊戲、影片、旅行拍照等多種日常使用場景，希望讓用戶無論身處何地，都能夠獲得更加穩定、流暢的網絡連接體驗。
對於手機而言，射頻能力直接影響移動網絡連接質量，而在高鐵、機場、商場以及人員密集區域等複雜環境中，網絡狀況也更容易出現波動。Honor 此次通過自研射頻增強晶片以及 AI 調度架構，進一步提升對於不同頻段和網絡環境的適配能力，也是 Magic 9 系列在通信體驗上的一項重點升級。
