最近，市場調查機構 Omdia 發布的最新報告顯示，全球主要面板廠商中，只有京東方（BOE）和羣創光電（Innolux）的先進半導體封裝策略被評價為明確。Samsung 顯示和 LG Display 對半導體封裝技術的關注度被歸類為「中等」。Omdia 所指的先進半導體封裝技術，包括扇出-面板級封裝（FO-PLP）和半導體玻璃基板等。近期，為了重新利用盈利能力下降或已停產的液晶顯示工廠，或探索新業務，國內外面板廠商紛紛對半導體封裝表現出興趣。
Omdia 將面板廠對半導體封裝技術的關注度分為不同等級，其中被列為「高」的廠商有京東方、羣創光電、HansTa 和 JDI 四家。在這四家中，京東方和羣創光電兩家被評價為相關策略明確。京東方已構建使用 510x515mm 基板的試點生產線，並向潛在客戶發送了玻璃芯等部分產品樣品，其量產時間估計最快在 2028 年以後。京東方還制定了分多個階段擴大 510x515mm 產線的長期策略。
京東方和羣創光電在半導體封裝技術上的明確策略
京東方持有 ESWIN 股份，ESWIN 的子公司 Echint 目前擁有 600x600mm FO-PLP 開發線。此外，京東方正在開發 Micro LED 共封裝光學（CPO）技術，並與華為子公司海思半導體展開合作。在 Micro LED CPO 中，Micro LED 用於替代傳統光通信中使用的鐳射光源。CPO 技術將原本插在主板邊緣的光纖模塊（收發器）集成到與運算晶片相同的基板上，Micro LED CPO 有望提高數據傳輸效率。
羣創光電方面，正在提高生產功率半導體（PMIC）FO-PLP 的 Fab 1 開工率。羣創光電已出售 Fab 4 和 Fab 2，並正在考慮出售 Fab 3 和 Fab 5。今年 6 月，羣創光電與台積電、揖斐電（Ibiden）簽署了 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）合作夥伴關係。CoPoS 是使用方形玻璃中介層的玻璃基板技術。
通過該合作，預計羣創光電將專注於玻璃通孔（TGV），揖斐電則專注於積層。台積電的 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）使用圓形矽中介層，與 CoPoS 有所不同。
Samsung 和 LG Display 的半導體封裝技術關注度
對於 Samsung 和 LG，Omdia 評價 Samsung 顯示的半導體封裝技術關注度為「中等」，並指出：「在 Samsung 集團子公司中，Samsung 電機是支持 Samsung 電子半導體業務的主要封裝廠商」，「Samsung 顯示正在與 Samsung 電子一起開發玻璃中介層技術。」LG Display 的半導體封裝技術關注度也被估計為「中等」。Omdia 表示：「LG 電子正在與 LG Innotek 等集團子公司具體化策略和技術。」
並補充說：「LG Display 已停產的工廠可以用於半導體封裝」，「LG Display 可能參與部分技術開發。」
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