9 月 22 日，在 2026 杭州雲棲大會上，阿里巴巴首席執行官吳泳銘宣佈，當前客戶對人工智能的需求非常強勁，阿里巴巴將全力投入人工智能基礎設施建設，目標到 2032 年阿里雲運營的全球數據中心規模超過 20GW。當天，阿里巴巴旗下平頭哥半導體發布了最強國產人工智能晶片真武 V900，算力提升至真武 M890 的 3 倍。據悉，平頭哥人工智能晶片的年出貨量將大幅提升。
吳泳銘在演講中表示，人工智能需求的爆發式增長對算力基礎設施提出了更高要求。阿里雲將持續加大投入，擴大全球數據中心規模。根據現場展示的圖表，阿里雲數據中心規模將從 2022 年的約 2GW 增長至 2032 年的超過 20GW，增長約 10 倍。這意味著未來十年阿里雲的數據中心容量將保持高速擴張，以支撐不斷增長的人工智能訓練和推理需求。這一目標也反映出阿里雲對人工智能算力市場的長期判斷——算力供給能力將成為雲廠商競爭的核心壁壘。
阿里雲將在 2032 年前擴大數據中心至 20GW
作為本次大會的另一重點，平頭哥發布了新一代人工智能晶片真武 V900。官方資訊顯示，真武 V900 的算力達到上一代真武 M890 的 3 倍，是當前國產人工智能晶片中性能最強的產品之一。平頭哥方面透露，真武 V900 的年出貨量將大幅提升，以應對國內市場對高性能人工智能晶片的旺盛需求。
近年來，平頭哥在人工智能晶片領域持續迭代，真武系列已應用於阿里雲多個業務場景。隨著 V900 的發布，國產人工智能晶片在高性能計算領域又邁出一步。
