小米 18 Pro 系列全球首發第六代 Snapdragon8 處理器 進入 2nm 時代

9 月 23 日，在 2026 年 Snapdragon 峯會上，小米集團高級副總裁、國際部總裁曾學忠正式宣佈，小米將全球首發第六代 Snapdragon 8 超級至尊版及第六代 Snapdragon 8 至尊版處理器，首發機型為小米 18 Pro 系列。這兩顆晶片均基於台積電 2nm 工藝打造，標誌著安卓旗艦晶片正式進入 2nm 時代。

根據官方公佈的資訊，小米 18 Pro 系列的兩款機型將分別首發兩顆不同的 2nm 旗艦晶片。小米 18 Pro 首發第六代 Snapdragon 8 至尊版，尺寸更大的小米 18 Pro Max 則首發第六代 Snapdragon 8 超級至尊版，兩款機型形成不同尺寸、不同性能檔位的旗艦組合。

小米 18 Pro 系列搭載全新處理器，提升性能與能效

這兩顆晶片均基於台積電 N2P 改良版 2nm GAA 全環繞柵極工藝，搭載 Qualcomm 自研第三代 Oryon CPU 架構，在性能與遊戲能效上同步躍升。與上代 3nm 方案相比，晶體管密度提升約 30%，同等性能下功耗降低 36%。

作為此次首發的核心亮點，第六代 Snapdragon 8 超級至尊版（型號 SM8975）的超大核主頻達到 5.068GHz，成為行業首款突破 5GHz 大關的移動平台產品。CPU 採用 2+3+3 三叢集八核設計，即 2 顆超大核、3 顆性能大核與 3 顆能效核心的組合。相比前代，CPU 性能提升 13%、能效提升 37%、響應速度提升 15%。

在 GPU 與存儲方面，超級至尊版升級為 Adreno 850 GPU，獨佔 18MB 專屬圖形緩存，並獨家支持 LPDDR6 記憶體和 UFS 5.0 閃存，為極致遊戲與 AI 應用提供更強的性能支撐。

作為首發載體，小米 18 Pro 系列本身也實現了“數碼系列史上最大升級”。該系列全系搭載徠卡雙 2 億超清影像系統，採用新一代超級像素螢幕與全新 M11 發光體系，螢幕邊框窄至 0.99mm。續航方面，小米 18 Pro 配備 7000mAh 金沙江電池，Pro Max 則提升至 8500mAh。系統層面，新機將首發搭載小米澎湃 OS 4。

小米 18 Pro 系列將於 9 月 23 日 19:00 正式發布，屆時最終售價與完整配置將一併揭曉。