Qualcomm 發布第六代 Snapdragon8 雙旗艦平台 引領智能體 AI 時代新體驗

9 月 23 日，Qualcomm Snapdragon 峯會 2026 在夏威夷迎來首日議程。Qualcomm 公司總裁兼 CEO 安蒙發表主題演講，並正式發布第六代 Snapdragon8 超級至尊版與第六代 Snapdragon8 至尊版雙 flagship 移動平台。

安蒙在演講中提出，AI 正在從應用驅動轉向意圖驅動：下一代體驗將從用戶意圖出發，由智能體幫助人們實現目標，而不只是讓用戶在不同應用間操作和跳轉。他進一步表示，智能手機是智能體時代的起點。智能手機高度個性化，始終伴隨用戶左右，並能夠感知用戶所處情境，因此天然適合作為智能體 AI 的首要載體，以及個人 AI 體驗的核心樞紐。

安蒙同時指出，智能體 AI 需要全新的系統架構，而 Snapdragon 平台正是為此而打造。要實現智能體體驗，需要 AI、計算、連接、內存、感知、安全和功耗效率協同運作，Snapdragon 將這些技術整合於單一平台之中。此外，個人 AI 必須在用戶的所有設備間無縫協同：智能應當伴隨用戶在手機、PC、汽車、眼鏡、耳機及其他設備間流轉，打造連貫一致的體驗。

第六代 Snapdragon8 超級至尊版與至尊版的核心特點

首日發布的核心產品為雙 flagship 移動平台。第六代 Snapdragon8 超級至尊版作為 Snapdragon 迄今最強大的移動平台，專為智能體 AI 時代打造。在 AI 方面，該平台搭載重新設計的 Qualcomm Hexagon NPU、全新 Hexagon Element Accelerator，並將共享內存提升 50%。平台支持參數規模超過 300 億的混合專家（MoE）模型，可在終端側實現具備更深入情境理解能力的先進 AI 體驗，使 AI 智能體能夠更充分地理解跨設備的個人情境，預判用戶需求，並持續學習和適應。

性能方面，第六代 Snapdragon8 超級至尊版搭載 Qualcomm 定製 Orion CPU，峯值主頻高達 5.0GHz，為高負載 AI 工作負載和高端移動體驗提供快速、靈敏的性能表現。

Qualcomm X105 5G 調製解調器與 FastConnect 8800 的介紹

在 QualcommSnapdragon 峯會上，Qualcomm 介紹了其最新連接技術。Qualcomm 推出全新架構的 Qualcomm X105，這是首款準備用於 3GPP Release 19 的 5G 調製解調器射頻。該調製解調器採用新型 6nm 射頻，具有更高的上行和下行速度，旨在加速 5G Advanced 並為 6G 奠定基礎。Qualcomm 還通過首次集成 Cordband GAN 輔助系統以及通過 NR-NTN 實現語音、影片和數據的衞星連接，提高了定位精度和覆蓋範圍。

在非蜂窩連接方面，Qualcomm 推出 FastConnect 8800，採用 4×4 Wi-Fi 架構，專為下一代 Wi-Fi 8 設計。該產品在 Wi-Fi、藍牙和超寬帶連接中帶來更高吞吐量、更遠傳輸距離和更低延遲。結合 AI 增強連接技術和下一代接近感知能力，設備能夠更好地理解並連接周圍世界。Qualcomm 表示，這些技術共同構成平台的通信結構，將設備、網絡和智能連接成一個協調系統。

Qualcomm Adreno GPU 與新一代傳感中心的提升

在 QualcommSnapdragon 峯會上，Qualcomm 推出迄今最先進的 Adreno GPU，性能提升 44%，能效提升 40%。這是 Qualcomm 迄今為止最大的代際飛躍。該 GPU 引入 Adreno Matrix Cores，將專用 AI 加速直接帶入圖形管線。Qualcomm 還推出 Adreno Fusion，結合 AI 超解像度、幀生成和神經處理，可同時實現更流暢的遊戲、更高圖像質量和更高能效。

Qualcomm 推出新一代 Qualcomm Sensing Hub，採用雙微架構，性能提升 85%，功耗降低 20%。該傳感中心可在超低功耗下持續處理語音活動和個人上下文，使系統在不喚醒主應用處理器的情況下保持持續警覺。

Qualcomm 的模塊化開源計劃

Qualcomm 宣佈其願景是模塊化，旨在為開發者提供統一方式，在異構計算環境中構建和優化 AI，不僅適用於 Qualcomm，也適用於其他所有半導體公司。Qualcomm 收購了 Modular，並將其開源為 Mojo 和 Max。Max 不僅可運行 Snapdragon，還可運行其他硬件架構。