存儲器需求，尤其是高帶寬存儲器（HBM）的需求持續超過供應，這對行業內規模最大的廠商之一 Samsung 電子而言無疑是個好消息。據韓媒報導，該公司目前正考慮擴大其 4nm 產能，以滿足不斷增長的 HBM4 基礎裸片需求。
Samsung 電子擴大 4nm 產能以應對 HBM 需求增長
報導稱，除了擴大 4nm 產能之外，Samsung 還在進一步考慮投資一條新的 2nm 生產線，為 HBM5 提前佈局。需求的增長也為 Samsung 帶來更強的定價能力。據悉，Samsung 近期已經上調了新的 4nm 晶圓代工訂單價格，以及 HBM4 基礎裸片的價格。目前，Samsung 的 4nm 工藝生產線處於滿負荷運轉狀態。這些 4nm 產線除了用於生產 HBM4 基礎裸片，還承接了其他客戶的晶片製造需求。
隨著該製程節點上的生產需求持續上升，Samsung 已經提高了新的 4nm 晶圓代工訂單的報價。在行業為向下一代 HBM5 晶片過渡做準備的過程中，Samsung 據稱正在提升其 2nm 產能以應對這一需求。這同樣將為 Samsung 帶來更多獲利機會。Samsung 預計，其 2026 年第三季度的 HBM4 收入將增至去年同期的三倍以上。
從整體來看，存儲器需求，特別是 HBM 需求長期跑在供應之前，讓 Samsung 電子在產能分配與價格談判上都獲得了更多主動權。無論是 4nm 產線的擴張、為 HBM5 所需 2nm 產線的提前投入，還是對 4nm 訂單與 HBM4 基礎裸片的提價，都指向同一背景：供不應求。對 Samsung 而言，這既是鞏固其在存儲器與晶圓代工領域地位的機會，也有望在未來幾個季度轉化為更可觀的收益。
項目 規格 製程技術 4nm 預計收入增長 三倍以上
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