Snapdragon Sound Elite Gen 2 晶片推動智能音頻穿戴設備發展

新推出的 Snapdragon Sound Elite Gen 2 晶片不僅適用於耳機，還適用於混合型設備，例如具備相機功能的耳塞、音頻眼鏡及未來的各種形態。與上一代相比，這款晶片的內部 AI 計算能力提升了一倍（現時評估為 0.128 TOPS），同時降低了 40% 的功耗，並在主板上的佔用面積縮小了 30%。Qualcomm 技術公司 XR、可穿戴裝置及個人 AI 的高級副總裁兼總經理 Ziad Asghar 表示：「通過 Snapdragon Sound Elite Gen 2，我們正在開創智能音頻穿戴設備的時代，

這些設備將實現實時翻譯、情境輔助、個性化聽力及結合音頻、視覺和 AI 的多模式互動。」 Snapdragon Sound Elite Gen 2 專注於先進的 AI 功能，並增加了微功耗 Wi-Fi 6E 連接能力。需要注意的是，相機的支持並不是將耳機轉變為動作相機，而是用來為您的 AI 助手提供額外的上下文資訊。儘管該晶片的計算能力令人印象深刻，但它也設計為能夠與雲端服務緊密配合。

它提供「微功耗」Wi-Fi 6E 連接（支持 2.4GHz、5GHz 甚至 6GHz），使設備能夠直接連接互聯網，而無需先通過手機，從而減少延遲並開啟無需手機操作的可能性。

Snapdragon Sound Elite Gen 2 支持多種高端技術

撇開 AI 功能不談，Snapdragon Sound Elite Gen 2 還支持所有高端 Snapdragon Sound 技術，包括 aptX Lossless、XPAN（擴展藍牙範圍）、第 5 代 Qualcomm 主動噪音控制、Qualcomm cVc（語音通話降噪）、多麥克風設計支持等。Snapdragon Sound Elite Gen 2 的內部 CPU 為運行於 300MHz 的 ARM M55，並配備 eNPU 6 和若干數字信號處理器（DSP）。

它支持 Bluetooth 7.0 和 6.0，功耗為 3-4mA。Snapdragon Sound Elite Gen 2 支持多種形態，並不僅限於耳機。 目前已有多家公司正在開發搭載 Snapdragon Sound Elite Gen 2 的新設備，包括 Bose、HP 和 Cleer。