9 月 28 日，Samsung 電機召開董事會，決定在韓國世宗和越南兩地投資總計 6.78 萬億韓元，用於擴大人工智能（AI）伺服器用高附加值半導體封裝基板的生產能力。其中，世宗工廠的投資額為 4.27 萬億韓元，越南生產法人的投資額為 2.51 萬億韓元，此次投資為 Samsung 電機成立以來針對單一產品的最大規模投資。
Samsung 電機此次投資的核心產品是倒裝晶片球柵陣列（FC-BGA），這是一種高密度封裝基板，通過微小的凸點將 AI 加速器、圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等高性能半導體晶片直接連接到主板，承擔電信號與電力的傳輸功能。相較於傳統的引線鍵合方式，FC-BGA 的信號傳輸距離更短、數據處理速度更快和電力效率更高，被廣泛視為 AI 晶片不可或缺的關鍵部件。
Samsung 電機社長張德賢表示：“隨著 AI 和高性能計算市場的快速增長，高附加值半導體基板作為決定半導體性能和供應鏈穩定性的核心部件，其重要性日益凸顯。我們將基於差異化的基板技術和穩定的供應能力，在 AI、伺服器、汽車電子等高增長市場中強化 FC-BGA 業務的競爭力。”
此次擴產計劃的背後，是 AI 伺服器市場爆發式增長帶來的基板需求激增。張德賢此前曾公開表示，伺服器和數據中心用 FC-BGA 的需求量已超過當前產能的 50% 以上。據業內人士透露，此次投資是在與全球大型科技客戶簽訂中長期合作協議的基礎上推進的。客戶為新增設施投資提供了部分資金支持，並保證了中長期訂單量，這一安排使 Samsung 電機得以降低大規模擴產帶來的財務風險，同時確保了一定的產能利用率，從而降低了運營成本。
Samsung 電機在韓國和越南的投資將提升半導體生產能力
世宗工廠的投資將用於擴建封裝基板生產設施，投資額相當於 Samsung 電機去年合併淨資產 9.7973 萬億韓元的 43.6%。投資週期從本月起至 2028 年 5 月 31 日，新生產線計劃於 2028 年 9 月開始量產。越南方面的投資將通過當地生產法人 “Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.” 實施，用於在現有廠區內增設封裝基板生產設施，預計於 2028 年 4 月 30 日完成，該投資規模相當於該法人去年末資產總額 2.4278 萬億韓元的 103.4%。
Samsung 電機計劃將世宗工廠打造成為高附加值、高難度產品的核心生產基地，同時通過越南基地的產能擴張，滿足全球客戶的大規模供應需求。業內預計，AI 基礎設施投資將在未來兩到三年內持續，高性能半導體基板市場有望保持增長態勢。
利益聲明：本文包含合作商戶產品連結，如你透過連結購買，TechRitual 可能獲得佣金收入，但不影響產品評價及推薦。詳情請參閱私隱政策。
