小米計劃於 2027 年推出搭載玄戒 O3 自研晶片的直板手機

小米計劃於 2027 年推出搭載玄戒 O3 自研晶片的直板手機。近日，數碼博主 @智慧皮卡丘 提及此消息，然而小米尚未公佈具體的機型名稱、發佈時間及詳細配置，產品安排仍存在調整的可能性。若消息屬實，玄戒 O3 的應用範圍將從折疊屏產品進一步擴展至主流直板手機。

小米 18 Fold 將於 2026 年正式發佈

小米 18 Fold 於 2026 年 8 月正式發佈，搭載玄戒 O3 晶片，此為小米自主研發設計的第二款旗艦 SoC。該晶片採用 3nm 製程，晶片面積為 133 平方毫米，集成 240 億個晶體管，相比於玄戒 O1 的 190 億個，增加約 26%。其 CPU 採用十核心架構，由 6 顆超大核和 4 顆大核組成，最高主頻達到 4.35GHz。

在圖形及 AI 計算方面，玄戒 O3 配備 16 核 GPU，並針對端側大語言模型優化 NPU 架構。小米公佈的數據顯示，其大模型推理速度提升 45%，運行功耗降低 26%。綜合跑分超過 500 萬分，較玄戒 O1 提升 67%。

小米 18 Fold 於 2026 年 9 月發佈，配備 5.38 英寸外屏及 7.58 英寸內屏，機身重量為 219 克，內置 6000mAh 電池。目前傳出的直板機型尚無更多產品細節，暫不清楚其所屬系列及市場定位。