格芯（GlobalFoundries）於 10 月 8 日宣佈與台積電達成一項多年期製造協議，將在美國建立硅中介層供應，用於台積電的 CoWoS 先進封裝生態系統。根據協議，格芯將擴大位於紐約州馬耳他的工廠產能，預計協議總規模達 20 億美元。格芯將成為美國首個為先進封裝技術提供硅中介層的供應商，並支持包括嵌入式深溝槽電容在內的相關技術。量產預計於 2028 年上半年開始爬坡，協議初始期限為 5 年，並為未來擴大產能提供框架。
根據路透社報導，硅中介層是位於先進人工智能封裝內部的處理器和內存晶片下方的一個關鍵組件，使其能夠高速通信。隨著人工智能和高性能計算晶片對帶寬和集成度的要求不斷提升，CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝已成為台積電承接英偉達等人工智能晶片大廠訂單的核心技術，而硅中介層則是 CoWoS 封裝中不可或缺的基礎材料。
格芯與台積電的合作將推動美國半導體生態系統的發展
協議公佈後，資本市場迅速作出反應，格芯（GFS）盤前股價上漲超過 5%。格芯與台積電的這筆協議，將原本高度集中於亞洲的先進封裝關鍵材料供應延伸至美國本土。在人工智能算力需求持續爆發、CoWoS 產能成為行業瓶頸的大背景下，硅中介層的美國本土化供應為台積電的先進封裝生態系統增添了一個關鍵節點。
