華為發布十大底層技術品牌 亮相影像及顯示等領域創新成果

10 月 12 日，華為召開 2026 終端創新技術溝通會，集中公佈了涵蓋影像、材料、顯示、定位及音頻等多個領域的十大底層技術品牌，系統呈現了其在終端硬件與基礎科技方面的最新研發成果。

華為推出多項創新技術以提升終端產品性能

在移動影像領域，華為睿影 XMAGE 推出第三代紅楓影像系統。其中，華為睿影 Z10 配備 10 倍變焦模塊相機，採用 24mm 至 240mm 焦段的 6 羣 19 枚玻璃鏡片結構，搭載 1 英寸 5000 萬像素 RYYB 傳感器，最大光圈為 F2.0 至 F4.5。該模塊支持 CIPA 7.0 級防抖與智能融合對焦，並引入超級卡口設計，支持外接 77mm 濾鏡轉接環。

在材料與機身結構方面，華為展示了多款特種玻璃技術，包括耐摔性能提升的第三代昆侖玻璃、光學昆侖玻璃、具備抗刮抗反光特性的玄武昆侖玻璃以及動態光柵昆侖玻璃。同時，面向折疊設備的天工鉸鏈系統採用創新材料，支持雙軸聯動結構。

螢幕顯示技術也迎來多項升級。靈盾防窺屏通過獨立雙像素設計與超精密光刻工藝提升私隱保護能力；靈瓏屏則基於雙層 OLED 架構與麒麟、朱雀雙晶片協同，實現局部 12000nits 及全局 6000nits 的峯值亮度，並支持逐像素色彩校準。

此外，華為星跡定位依託高精度定位與海思短距晶片，可實現車道亞米級、隧道內車道級及室內車位級導航；靜謐通話技術通過聲場控制與降噪算法降低漏音並消除環境噪音；華為悅影則覆蓋耳機、平板、PC 及家庭影院等全場景音頻設備。

與此同時，包括玄武架構和麒麟晶片在內的基礎技術，將共同為華為後續終端產品提供底層支撐。