10 月 13 日，DeepSeek 近期將完成第二輪融資，本輪擬融資金額從此前計劃的 500 億元增至約 1000 億元，短短半個月內擬融資金額翻了一倍，其中新老股東擬投資金額各佔一半。本次融資規模翻倍未推高公司估值，目前 DeepSeek 投前估值仍為約 5000 億元。根據瞭解，本輪新進投資方以產業資本為主，包括石溪資本、中芯聚源、CPE 源峯、君聯資本、吉利等，多數投資方帶有半導體、整車製造等實體產業背景。
首輪入局的老股東也參與了本輪投資，包括騰訊、寧德時代、IDG 資本、礪思資本、拾象資本。其中，寧德時代擬增資約 100 億元，較首輪 50 億元的出資額翻倍。
DeepSeek 正在加快 IPO 進程以應對市場需求
此外，本輪融資中，DeepSeek 創始人梁文鋒更傾向於選擇能夠帶來上下游產業鏈賦能的產業投資方。在融資推進的同時，DeepSeek 正加快 IPO 節奏。自 2026 年 8 月下旬起，公司已接觸多家投行籌備科創板上市，並聘請中信證券，計劃最快 2026 年末遞表，2027 年正式掛牌。此外，高瓴創投原合夥人嚴文韜已於 2026 年 9 月下旬加入 DeepSeek 出任 CFO，目前中信證券正協助公司開展投資方背景審核，調整相關基金備案形式以符合 IPO 股東人數監管要求。
