Samsung 近期調整了第四季度中低端智能手機的生產計劃，主要因為除了存儲晶片價格上漲外，印刷電路板（PCB）所需的覆銅板玻璃纖維供應緊張及價格上升亦為主要原因。成本壓力增加後，盈利能力較低的 A 系列難以繼續擴大產量。
Samsung 手機的覆銅板玻璃纖維主要由日本日東紡織生產。該公司近期將產能重點轉向利潤更高、用於人工智能半導體的 T 玻璃纖維，減少智能手機電路板所用的 E 玻璃纖維產量。E 玻璃纖維主要用於手機中的硬性電路板（RPCB）主基板（HDI：高密度互連）及軟硬結合板（RFPCB）的預浸料（PP）等。供應減少後，其採購難度和價格均有所上升，因此 Samsung 縮減了相關零部件的訂單。
Samsung 調整手機生產計劃以應對成本壓力
Samsung 已向供應商下調第四季度手機零部件的採購預期，對應全年手機出貨量約 2.3 億部，低於產業鏈此前預期的 2.4 億部。最新的採購預測較 9 月 24 日至 27 日前提供的版本減少 20% 至 30%。具體來看，Samsung 在 9 月中旬預計第四季度生產 3140 萬部手機，其中 10 月 1430 萬部、11 月 950 萬部、12 月 760 萬部；而 10 月初更新的預測降至 2420 萬部，整體減少 23%。
目前，Samsung 尚未向供應商共享明年手機業務計劃，但對明年初 S27 系列等旗艦產品仍維持較高出貨目標，並計劃增加折疊屏手機的產量。相比中低端機型，高端產品更有能力消化存儲晶片及其他零部件的成本上漲。
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