Samsung 考慮為 OLED 版 Galaxy 手機增加第二家 DDI 代工供應商以降低對 UMC 依賴

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Samsung 電子正考慮為 OLED 版本 Galaxy 手機的顯示驅動晶片（DDI）增加第二家代工供應商，以降低對中國台灣聯電（UMC）的依賴。根據業內人士透露，Samsung 目前由自家系統 LSI 部門設計相關晶片，再全部交由 UMC 代工。若該計劃推進，Samsung 可能從 2027 年底起在部分中低端 Galaxy A 系列手機中採用格芯（GlobalFoundries）生產的 DDI。

這項供應鏈調整與近期的晶片產能緊張有關。報導指出，存儲器需求旺盛推動成熟製程產能吃緊，Samsung 所需的手機 DDI 亦受到影響。Samsung 在 7 月推出 Galaxy Z Fold8 後，市場需求高於預期，公司曾要求 UMC 加急生產，但 UMC 的 22 奈米產線已接近滿載，難以在不調整其他客戶排程的情況下增加供貨。因此，Samsung 將原定 9 月 Galaxy Z Fold8 零部件生產計劃中的約 10% 順延至 10 月，並據稱還動用了原本留給下一代產品開發的部分 DDI 庫存。

Samsung 計劃在 2027 年底推出新供應商的顯示驅動晶片

Samsung Z Fold8 DDI 是連接手機處理器與顯示面板的重要晶片，負責控制薄膜晶體管及紅、綠、藍子像素的驅動信號，影響螢幕的色彩、亮度和畫面顯示。Fold8 所用 DDI 由 Samsung 系統 LSI 設計、UMC 以 22 奈米製程生產。目前，Samsung 據稱正評估讓格芯使用 22 奈米或 28 奈米製程代工，候選產能涉及新加坡和德國工廠，但具體設計導入、驗證及量產安排尚未公佈。

Samsung 擴大供應商範圍的想法此前已有市場傳聞，格芯也被報導表達過承接 DDI 代工的意願。不過，Samsung 電子和格芯尚未正式確認合作。即使成為第二供應商，新製程導入仍需完成設計適配、產品驗證和量產爬坡，因此 2027 年底用於部分 Galaxy A 系列機型仍只是業內預期，並非已確定的上市安排。

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