據半導體行業消息，Samsung 電子設備解決方案部門近日在半導體研究所內組建「核心團隊」，專注於下一代 DRAM、NAND 閃存及先進晶圓代工工藝等重點研發項目，以集中研發資源並加強跨部門協作。Samsung 集團半導體研究所隸屬於該部門首席技術官體系，主要負責下一代半導體技術和工藝的前期開發。新團隊將根據不同核心研發課題配置人員，推動從前沿技術開發、工藝設計到封裝及量產的全流程協作，提升技術開發速度和項目執行效率。
此前，Samsung 已針對高帶寬內存、下一代 DRAM 和先進晶圓代工工藝運行跨部門聯合研發機制，從存儲、晶圓代工及公共職能部門抽調人員參與項目。此次調整將部分具有專項工作組性質的組織轉為常設團隊，進一步整合研發力量。隨著半導體製程持續微縮、產品結構日益複雜，研發難度不斷增加。下一代 DRAM 在工藝轉換中需要解決良率問題，NAND 閃存面臨堆疊層數增加帶來的工藝複雜性，晶圓代工業務則需提高 2 納米、1.4 納米等先進製程的穩定性。
工藝、設計和材料等不同領域的協同因此成為研發重點。
Samsung 電子組建核心團隊以加強半導體研發效率
此次組織調整還涉及研發人員激勵機制。此前，同一項目參與者可能因所屬部門不同而適用不同的績效獎金標準。據內部人士透露，部分核心團隊完成既定研發目標後，非存儲業務研究人員也有望按照存儲業務部門的標準獲得績效獎金，以減少部門間待遇差異並增強協作動力。
利益聲明：本文包含合作商戶產品連結，如你透過連結購買，TechRitual 可能獲得佣金收入，但不影響產品評價及推薦。詳情請參閱私隱政策。
