Samsung 電子會長李在鏞近日赴日本橫濱的先進封裝實驗室（APL）進行考察。據瞭解，這是該實驗室自 9 月 8 日正式啟用約兩個月以來，李在鏞首次到現場檢查。考察期間，李在鏞與研究人員共同查看了先進封裝材料與工藝要素技術的開發情況，並就與日本材料、零部件及設備企業的合作方案進行了討論。他強調，必須確保掌握先進封裝技術，因為該技術正成為 AI 時代半導體競爭力的核心。
APL 是 Samsung 電子將自身半導體設計與製造能力與日本材料及設備技術相連接的研究基地。Samsung 電子於 2023 年設立 APL，並從 2024 年起在五年內投資 400 億日元，用於構建當地研究基礎。目前，APL 負責開發和驗證先進封裝所需的材料與工藝等要素技術。未來，該實驗室還計劃將職能擴展至晶圓鍵合、玻璃基板等下一代工藝與材料，以及面向低功耗、高性能半導體量產的新型封裝結構開發。
Samsung 電子致力於先進封裝技術的研發
APL 將與韓國國內半導體研究所下屬的封裝研究組織區分研究領域，同時加強協作。Samsung 電子還計劃持續增加當地研究人員，將橫濱培養為下一代封裝要素技術開發的全球研發基地。Samsung 電子認為，日本材料與設備企業及大學、研究機構所具備的技術基礎是 APL 的優勢所在。橫濱毗鄰東京，相關企業和研究機構集中，在確保專業人才和開展聯合研究方面具有有利條件。
先進封裝是將圖形處理器（GPU）、高帶寬存儲器（HBM）、加速器晶片等多種半導體集成到一個封裝中的技術。由於影響晶片間數據傳輸、功耗效率和散熱性能，該技術被視為提升 AI 系統性能的關鍵技術之一。Samsung 電子計劃在存儲器和邏輯半導體技術之外，掌握封裝所需的材料與設備核心技術，以提升下一代產品的競爭力。
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