第九屆中國國際進口博覽會近日在國家會展中心（上海）開幕。據瞭解，Qualcomm 展位集中展示了多款搭載最新發布的第六代 Snapdragon8 至尊版雙旗艦移動平台的旗艦終端，包括小米 18 Pro Max、小米 18 Pro、榮耀 Magic 9 Pro Max、榮耀 WIN 2、iQOO 16、一加 16 以及紅魔 12 Pro+。
上述機型均基於第六代 Snapdragon8 至尊版雙旗艦平台打造。根據 Qualcomm 展位資訊，這批終端在專業影像、沉浸式遊戲、AI 智能體互動以及日常使用等場景中，均依託 Snapdragon 移動平台提供性能支持。展會現場設置了體驗環節，參觀者可一站式上手上述最新旗艦手機。
Qualcomm 第六代 Snapdragon8 至尊版移動平台成為展會焦點
此前，Qualcomm 已於 2025 年 9 月發布第五代 Snapdragon8 至尊版移動平台，並於 2026 年 2 月推出面向 Samsung S26 系列的第五代 Snapdragon8 至尊版 for Galaxy。本次進博會上亮相的第六代 Snapdragon8 至尊版，是 QualcommSnapdragon8 系移動平台的最新一代產品。
除智能手機外，Qualcomm 展台還展示了 6G 終端原型機。該原型機同時帶有「硬科技展品」和「全球首展」標籤，是全球首個符合 3GPP 最新定義的 6G 終端原型機，也是本屆進博會通信設備類別中唯一入選「硬科技」的展品。Qualcomm 公司技術市場總監李永鋼介紹，3GPP 首個 6G 標準版本 Release 21 預計到 2029 年才最終完成，在此期間 Qualcomm 將根據標準進展對原型機進行配置和升級。
