Qualcomm 展示第六代 Snapdragon8 雙旗艦移動平台與多款中國手機新品亮相進博會

在第九屆中國國際進口博覽會上,Qualcomm 展台集中展示了第六代 Snapdragon 8 雙旗艦新終端產品,全面展示兩款 Snapdragon 旗艦平台所帶來的性能與體驗提升。其中,小米 18 Pro Max、Honor WIN2、Honor Magic 9 Pro Max、iQOO 16、一加 16、紅魔 12 Pro+ 共六款旗艦手機搭載第六代 Snapdragon 8 超級至尊版移動平台,而小米 18 Pro 則搭載第六代 Snapdragon 8 至尊版移動平台。

這些來自中國領先手機廠商的新品手機共同詮釋了 Snapdragon 移動平台的強勁性能,全方位支持專業影像、沉浸遊戲、AI 智能體互動及日常使用場景。

在進博會現場,觀眾可以近距離體驗 Snapdragon 移動平台賦能的最新款旗艦手機所帶來的強勁處理與計算能力,以及虛化調節、不同焦段拍攝、LogC 影片錄製等專業級影像功能。從影像創作、遊戲娛樂,到不斷豐富的端側 AI 和智能體互動,新一代 Snapdragon 旗艦平台為不同定位的旗艦產品提供了豐富的創新空間。

Qualcomm 第六代 Snapdragon 8 雙旗艦平台已快速落地中國市場

在今年 9 月的 Snapdragon 峯會上,Qualcomm 發布了第六代 Snapdragon 8 雙旗艦移動平台,旨在面向智能體時代打造。從新一代 Snapdragon 旗艦平台的發布,到中國手機廠商快速推出新品,再到多款旗艦終端集中亮相進博會,短短一個多月時間,新一代 Snapdragon 旗艦平台已經快速落地到中國合作夥伴的多款終端產品中。這體現了 Qualcomm 與中國手機產業長期合作形成的緊密產業協同,使最新移動技術更快轉化為消費者能夠實際使用和體驗的產品與功能。

除了最新旗艦手機,Qualcomm 展台還匯集了更多 Snapdragon 賦能的多品類終端設備。來自 iQOO、Honor、華碩、Microsoft、Rokid、小米、雷鳥等合作夥伴的平板、AI PC、AI 眼鏡及可穿戴設備集中展示,帶來沉浸遊戲、個性化 AI、高強度多任務處理以及多模態處理等豐富體驗。Honor Robot Phone、努比亞 NaviX Ultra、階躍終端 StepX Neo 智能體手機以及阿里雲 Qwen Book 等智能體設備也在現場亮相,展示 Snapdragon 平台的計算、圖形和 AI 處理能力在更多 AI 終端形態中的應用。

在汽車領域,搭載 Snapdragon 座艙平台至尊版(Snapdragon 8397)的奇瑞捷豹路虎 FREELANDER 神行者 8 也來到 Qualcomm 展台,為用戶帶來流暢的智能座艙互動和出行體驗。從智能手機,到平板、PC、可穿戴、汽車及更多智能體設備,Qualcomm 正攜手中國合作夥伴將 Snapdragon 平台的技術能力帶向更加多元的終端和應用場景。

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Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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