小米與北京大學聯合發布物聯網設備模型技術白皮書

近日,在 2026 CCF 中國軟件大會現場,由中國計算機學會(CCF)泛在作業系統開放社區牽頭,小米科技聯合北京大學編寫的《物聯網設備模型(Thing Model)技術白皮書》正式發布。中國科學院院士梅宏出席發布並給予指導。他表示,這份白皮書系統梳理了物模型的標準、技術與產業實踐,對推動設備互聯、能力協同、標準建設和產學研融合具有積極意義。

物聯網設備模型技術白皮書中,物模型被視為智能設備的「數字化通用語言」。白皮書結合小米超過 11.6 億台 AIoT 設備的規模化實踐,涵蓋 200 多個品類、10,000 多家合作夥伴,圍繞動態架構、AI 融合與可信安全提出三大核心突破。

小米物聯網設備模型技術白皮書的核心突破

首先,創新提出四層物模型架構與 Dynamic Service 動態服務機制,突破傳統靜態描述的侷限,支持設備新增功能的自動發現與場景自適應調整,使跨品類控制和複雜設備擴展更加靈活一致。

其次,率先推動物模型向面向 AI 智能體的「能力契約」演進,確立「AI 友好物模型」的四項標準與三大評價,支持 MCP、Function Calling 等接口對接,讓 AI 在理解自然語言後即可精準操控設備,並可一句話自主編排多設備聯動。

最後,依託小米 MiTEE 可信安全體系,結合設備身份認證、權限管控與 AI 操作風險分級確認,構建五層安全屏障,使 AI 控制物理世界更加智能、安全可信。

面向未來,小米表示將積極響應並配合國家相關標準建設,與產業夥伴一道,持續推動 IoT 行業的 AI 智能化演進。

Henderson
Henderson

Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。

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