根據韓國媒體報導，韓國無晶圓廠 AI 晶片企業 DEEPX 正式發布其新一代端側 AI 推理晶片 DX-M2。該晶片專為工業設備及機器人設計，採用 Samsung 2nm GAA 工藝製造。DEEPX 表示，DX-M2 的功耗約為 5 瓦，正因其優異的能效表現，該晶片榮獲 CES 2027 創新獎 AI 類別的獎項。對於工業應用而言，功耗直接影響設備能否長時間離線運行，5 瓦的功耗不僅代表省電，更意味著散熱和供電設計可進一步輕量化。
在功能定位上，DX-M2 主攻端側推理，能夠運行大型語言模型及視覺語言模型，使工業機械與機器人無需依賴雲端或外部數據中心即可自主運作。此一思路與近年端側 AI 的發展趨勢相符：將運算能力置於設備本地，以降低延遲及減少對網絡的依賴，同時確保數據不必離開現場。
DEEPX DX-M2 晶片預計於 2028 年全面量產
在進度方面，DEEPX 表示該晶片已於本月初完成流片，初步量產預計安排在 2027 年第四季度，隨後於 2028 年進入全面量產。從流片到規模出貨大約有兩年的時間窗口，這段期間需要完成工藝驗證，並且等待工業客戶的整機設計跟上，因此實際落地的時間點仍取決於下游的進度。
