Honor 新款闊直板手機配置曝光，搭載 Snapdragon 平台及 2 億像素三攝系統

11 月 11 日，博主 @數碼閒聊站 曝光了榮耀旗下一款寬直板新機的早期工程機配置。爆料顯示，該機現階段採用 6.39 英寸寬屏，並測試 Snapdragon 平台、2 億像素大底三攝系統，其中包含一顆潛望式長焦鏡頭。由於產品仍處於早期工程階段，最終量產版本的處理器、影像方案及其他規格仍可能調整。

有網友詢問該機的電池容量，該博主回應稱，其電池規格將是「同檔最大」，容量「不低於 8 開頭」。此前已有消息稱，榮耀正在研發寬直板機型，測試方案配備 6.39 英寸極窄邊框寬屏。此次披露的資訊進一步涉及處理器、後置影像和電池方向。

榮耀新款寬直板手機將提供強大影像系統

據瞭解，寬直板手機主要通過調整螢幕長寬比例，擴大橫向顯示區域。與當前常見的細長型直板手機相比，這種形態在閱讀文檔、瀏覽圖片、觀看影片和分屏多任務等場景下，可以呈現更寬的內容區域。與寬折疊手機相比，寬直板不需要鉸鏈和柔性折疊結構，也不存在螢幕摺痕，但更寬的機身對握持體驗、界面佈局和第三方應用適配提出了不同要求。

目前，多家手機廠商均被曝推進寬直板項目。此前消息稱，OPPO 可能率先在安卓陣營推出相關產品，榮耀隨後跟進。另有爆料指向 vivo 正在評估 6.5 英寸以下的寬直板手機。作為已經上市的同類產品，華為 Pura X View 採用 6.39 英寸、16:9.5 比例螢幕，並於今年 9 月上市，起售價為 RMB¥5,999 (約 HK$6,529)。