據外媒報導，Samsung 電子正與 AMD 合作升級下一代半導體製造測試基礎設施，計劃將 AMD 最新的 EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器引入其測試系統，並與 Samsung DDR5 內存、PCIe 6.0 SSD 及 CXL 內存模組進行整合，以提升晶片測試過程中的數據處理能力和計算效率。此次合作並非 Samsung 向 AMD 供應內存，而是將 AMD 處理器應用於 Samsung 自身的半導體測試設備。
具體來看，此次合作涉及 Samsung DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 內存、支持 PCIe 6.0 的 PM1763 SSD，以及 CXL 內存模組 CMM-D MD310，並搭配 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 處理器。隨著下一代 DRAM 和存儲設備的數據傳輸量不斷增加，傳統測試設備面臨更高的計算和帶寬要求。
Samsung 與 AMD 的合作將提升半導體測試效率
AMD EPYC Embedded 9006 系列採用 Zen 6 架構，最高提供 256 核、512 線程，支持 16 通道 DDR5 內存、最高 96 條 PCIe 6.0 通道及 CXL 3.1 連接。與上一代 EPYC Embedded 9005 系列相比，新處理器吞吐性能最高提升 1.8 倍，內存帶寬最高提升 2.7 倍，I/O 帶寬最高提升 1.5 倍。
對於 Samsung 而言，晶片測試是半導體製造過程中不可缺少的環節。DRAM 和 SSD 性能持續提升後，測試設備需要處理的數據量也隨之增加。如果測試系統的計算能力和數據傳輸速度跟不上，就可能影響測試效率和產品驗證週期。
AMD EPYC Embedded 9006 系列將於年底前出貨
AMD 方面表示，EPYC Embedded 9006 系列主要面向半導體自動化測試設備、企業級存儲控制器和高端網絡防火牆等場景。其中，128 核版本計劃於 11 月 15 日開始出貨，其餘型號預計在今年年底前陸續供貨。該系列還提供最長 7 年的產品生命週期支持，以滿足工業設備和關鍵基礎設施長期穩定運行的需求。
項目 規格 處理器 AMD EPYC Embedded 9006 系列 SP7 核心數 最高 256 核 線程數 最高 512 線程 內存支持 16 通道 DDR5 PCIe 通道 最高 96 條 PCIe 6.0 CXL 版本 CXL 3.1
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