華為計劃於明年推出 nova Flip 小折疊手機新款，搭載麒麟 9 系晶片

根據博主 @郭丶靜 的爆料，華為計劃於明年更新 nova Flip 小折疊產品線。新機可能將採用更寬的機身設計，配備 6.3 英寸螢幕，並搭載麒麟 9 系晶片。華為 nova Flip 作為該系列現有產品，為 nova 產品線首款小折疊手機，採用 6.94 英寸柔性 OLED 內屏，支持 1 至 120Hz LTPO 自適應刷新率；機身展開後厚度僅為 6.88 毫米，重量輕至 195 克，並配備方形外屏。

該機支持外屏拍攝，使用者可在折疊狀態下調用相機，切換拍照、人像及錄影模式。

除了 nova Flip，華為其他新機也有相關消息。據 CNMO 科技瞭解，OSTA O1 的鏡頭模組設計可參考華為 Mate 70 Air，而 OSTA O1 Pro 真機尺寸據稱小於華為 Pura X View 模組。此外，華為 Mate X8 系列則被曝將於下週進入正式預熱階段，並支持睿影 Z10 10 倍變焦模組相機。

華為 nova Flip 將於明年更新新版本

在影像方面，根據爆料，華為正在測試型號為 OV68F 的 6800 萬像素方形前置傳感器，nova 18 系列部分機型或將採用該方案。該方案支持原生方形畫幅，不依賴裁切來獲得 1 比 1 的成像。在對角線尺寸相同的條件下，方形傳感器相較於長方形傳感器可提供更大的感光面積，並為橫豎畫幅構圖預留更多空間。