Google 在 2023 年 10 月慶祝其 Pixel 6 系列推出五週年，該系列採用了自家開發的 Tensor 平台，取代了 Qualcomm 的 Snapdragon 晶片。此舉的背後，Google 旨在提升人工智能能力，例如將冗長的語音備忘錄轉錄為文字，而非僅僅依賴 Snapdragon 的移動遊戲性能。Tensor 晶片最初四代均為經過重構的 Samsung Exynos 設計，直至去年的 Tensor G5 開始使用自家基礎設計，並由台灣的台積電製造。
最新的 Tensor G6 繼續在新推出的 Google Pixel 11 中發揮作用，而 Pixel Watch 5 則仍然使用 Qualcomm 晶片。
2021 年 8 月，Google 設備與服務部門高級副總裁 Rick Osterloh 在公告中表示，該公司遭遇了計算限制，使其無法全面追求 AI 的使命，因此決定自行研發晶片。其核心為張量處理單元（TPU），這是一種專用的應用特定集成電路，旨在在手機上運行 Google 的語音識別、翻譯及計算攝影模型，而非依賴雲端。經過五代的發展，雖然工作負載有所變化，但整體設計並未改變；Google 表示，Tensor G6 的 TPU 計算能力相比 G5 提升了 50%。
此外，配合最新的 Gemini Nano 模型，Tensor G6 在進行 AI 任務時可達到最高 3.5 倍的速度，同時能耗減少 3.5 倍。
Google 成功提升 Tensor 晶片的 AI 能力
根據 Android Authority 的測試，Qualcomm 的 Snapdragon 8 Elite 在多核心 CPU 性能方面超過 Tensor G5 的兩倍，圖形性能約為其 2.5 倍。該出版物認為，這一差異主要源於 Google 的財務優先事項，而不是工程上的失誤。然而，無可否認的是，自 2021 年以來，所有 Tensor Pixel 系列在原始性能和持續遊戲負載方面均不及旗艦 Snapdragon 或 Apple A 系列晶片，這一現象在每一款產品中均有所體現。
畢竟，Google 作為一家服務公司，接受基準測試中的不足，作為推動 Gemini 功能的代價。對於 Gemini 的重度用戶來說，這是個好消息，然而對於其他類型的重度用戶而言，則不盡理想。
Pixel Watch 5 於 Pixel Tag 和 Pixel 11 系列同時發布，並採用 Qualcomm 的 Snapdragon W5 Gen 2 晶片。事實上，Google 目前尚未推出任何可穿戴設備的 Tensor 產品，並在無法使用自家晶片的情況下，依然依賴 Qualcomm 的技術。Tensor 的開發始於與 Samsung 的合作，代號為 Whitechapel。
2021 年對首款晶片的分析顯示，它與 Samsung 的 Exynos 處理器共享時鐘管理、電源管理架構及內存控制器。Samsung 負責 G4 前所有 Tensor 的製造並供應調製解調器，其工藝被指責為導致該系列的熱問題，Exynos 調製解調器則引發連接問題。
去年的 Pixel 10 中使用的 Tensor G5 是首款不再依賴 Samsung 製造的晶片，而 G6 則據信將 Exynos 調製解調器更換為 MediaTek 的部件。這一資訊來自於部分已被確認的洩漏規格，從而去除了該平台上最後一個由 Samsung 提供的主要部件。據悉，Qualcomm 的旗艦手機晶片在當前的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 代中，每單位成本為 240 至 US$280 (約 HK$2,184) 至 HK$2,184），相比 8 Gen 3 上漲了 40
至 US$80 (約 HK$624)。在設計 Tensor 時，Google 成功避開了這一加價，並將更多預算投入於改進 TPU，以支持其 AI 功能。值得注意的是，Samsung 則朝著相反的方向發展，其 Galaxy S26 Ultra 在所有地區均使用該 Gen 5 晶片。此外，所有北美的 S26 型號均採用 Snapdragon。
儘管從 Snapdragon 轉向 Tensor 並未使 Pixel 的價格低於競爭對手，但該轉變確實讓 Google 實現了其想要的目標：建立自家的晶片路線圖。
項目 規格 處理器/SoC Tensor G6 電池容量 未公開 相機像素 未公開 RAM 未公開 儲存空間 未公開
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