Apple M3 晶片傳聞整理:規格、核心、供應短缺?

一般預計 Apple 即將推出 M3 SoC,並將是 M2 重大升級,採用新的製造和生產工藝,將在性能和效率上提供重大提升。

M3 晶片規格

M3 晶片最大的變化是它將使用3 nm 製造工藝製造。 Mac的兩款先前的Apple Silicon晶片以及最近的iPhone型號都是使用5 nm 工藝製造的。晶片的“ nm ”製造尺寸表示晶片上電晶體之間的距離。距離越小,性能和效率就越好。

從5 nm 到3 nm 的製造尺寸的減少代表了一個重大的變化。這將允許更高密度的核心,同時意味着每個核心的性能和效率都將得到提高。

彭博社報導稱,M3 Pro晶片的基本配置將配備12個CPU核心和18個GPU核心,最多可達36GB的RAM。這表明,基本的M3 Pro晶片與基線M2 Pro晶片相比,具有2個CPU核心和2個GPU核心。基線M3 Pro還顯然具有稍高的RAM上限,最多支持36GB,而M2 Pro晶片的上限為32GB。

理論上,您也可以期望基本M3晶片,M3 Max和M3 Ultra晶片的類似增長。截至目前,關於更廣泛的M3晶片系列的配置的更多細節尚未外洩。

Macworld根據過去的更新和核心增加,估算了M3晶片的潛在性能提升:

像往常一樣, Apple 公司可能會在效率和性能改進之間找到自己的平衡。公司可能更加重視效率,因此專注於像電池壽命改進這樣的事情,並選擇更小的性能提升。它也可以反之,保持電池壽命和效率大致相同,同時大幅提高性能能力。

首批搭載M3晶片的Mac

據彭博社報導,搭載M3晶片的 Apple 公司首批Mac將包括13英吋MacBook Air、24英吋iMac的新版本和M3 MacBook Pro。是的,那是13英吋帶觸控條的MacBook Pro,出於某種原因仍然是 Apple 公司產品系列中的產品。

高端Mac型號,如14英吋和16英吋MacBook Pro,預計直到2024年初到中期才會升級到M3晶片。這些機器將由M3 Pro和M3 Max晶片供電。明年某個時候, Apple 公司還有可能在高端Mac中推出M3 Ultra晶片,例如Mac Studio和Mac Pro。除了搭載M3晶片的Mac, Apple 公司還準備在2024年初推出搭載M3晶片的新版本iPad Pro。

延遲和供應短缺

考慮到M3晶片將是TSMC的首款3 nm 處理器,它可能面臨延遲和生產問題。事實上,TSMC已經表示公司正在努力滿足客戶對3 nm 晶片的需求。

在M3 Mac的首次發佈之前,我們將有更多有關M3晶片的詳細訊息,預計這將在10月份發生。

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Henderson 主要擔任「炒稿記者」的職責,以翻譯最新科技,手機 電動車等消息為每天的工作。