Sony 發佈 PS5 Pro 液態金屬冷卻技術更新

在設計原版 PS5 時,Sony 花了相當多的時間進行隔熱研究。PS5 Pro 的基本結構保持不變,但在液態金屬應用的地方增添了細小的凹槽,以提升冷卻效果的穩定性。在原版 PS5 的研究過程中,Sony 預測半導體將持續進步並變得更加密集,因此認為液態金屬技術將變得至關重要。最終,這一預測證實是正確的,並且在 PS5 Pro 的設計中發揮了關鍵作用。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。