Galaxy Z Flip 7 或將在美國搭載 Snapdragon 8 Elite 而非 Exynos 2500

報導指出,Galaxy Z Flip 7 在美國搭載 Snapdragon 晶片的消息似乎不準確。

Samsung 在其可摺疊手機中從未使用過 Exynos 晶片,始終搭載 Qualcomm Snapdragon 晶片組。原本預期這一趨勢將持續到 2025 年,但目前顯示 Galaxy Z Flip 7 將搭載 Exynos 2500。

不過,Samsung 可能會重新採用顧客熟悉的晶片分配策略。一些市場將搭載 Exynos 晶片,而其他市場則可能搭載 Snapdragon。由於美國通常屬於後者,這對於 Galaxy Z Flip 7 來說也可能如此。

根據最新報導,Galaxy Z Flip 7 在 Samsung 的本土市場南韓將搭載 Exynos 2500 晶片。上週也確認大多數市場,包括南韓和印度,將獲得 Exynos 版本。

來自韓國媒體的最新報導顯示,美國的 Galaxy Z Flip 7 用戶將享有 Qualcomm Snapdragon 8 Elite 晶片。其他市場,包括中國和可能的日本,也可能搭載 Qualcomm 處理器。

需要注意的是,此次晶片分配僅針對翻蓋式可摺疊手機。Galaxy Z Fold 7 將在所有銷售市場中僅搭載 Snapdragon 8 Elite。Samsung 尚未將其書本式可摺疊手機轉向 Exynos 晶片。

Samsung 的新款可摺疊手機預計將於今年 7 月或 8 月發佈,並可能推出一款名為 Galaxy Z Flip FE 的新型經濟型機型。

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Henderson
Henderson 是 TechRitual Hong Kong 科技編輯,專注報導智能手機、消費電子產品、SIM 卡及流動通訊市場。自加入 TechRitual 以來,累計撰寫數千篇科技報導及產品評測,內容同步發佈至 SINA 及 Yahoo Tech 等主要平台。部分文章由 AI 工具輔助撰寫,經編輯團隊審閱及事實查核後發佈。