RedMagic 10S Pro 是 10 Pro 的中期升級版本。該款手機於去年底推出，成為首批搭載 Snapdragon 8 Elite 的設備之一，並且是首款使用液態金屬以改善散熱的 RedMagic 手機。自那時以來，該公司已經對其設置進行了改進。
最新的 Snapdragon 8 Elite 版本可實現 CPU 和 GPU 的超頻。兩個 Orion Prime 核心的運行頻率從原始型號的 4.32GHz 提升至 4.47GHz，而六個性能核心保持不變。此外，Adreno 830 GPU 的運行頻率從 1.1GHz 提升至 1.2GHz。
| 規格 | 數據 |
|---|---|
| RAM | 最高 24GB LPDDR5T |
| 存儲 | 最高 1TB UFS 4.1 Pro |
在性能測試中，RedMagic 10S Pro 在啟用和禁用散熱風扇的情況下進行了比較。需要注意的是，風扇對於峰值性能的影響不大，主要是對於持續性能的影響。
在 Geekbench 單線程測試中，10S Pro 的 Prime CPU 核心以更高的時鐘頻率超越了 10 Pro，並且在一系列搭載 Snapdragon 8 Elite 和 Dimensity 9400 的手機中表現出色。然而，當兩個 Prime 核心需與六個性能核心共享功率預算時，性能表現與原型號持平。某些進行重度單線程任務的應用程序可能會獲得小幅提升，但優化的應用和遊戲則不會有明顯好處。
GPU 的超頻對遊戲的影響更為顯著，幫助 10S Pro 在 Wild Life Extreme 基準測試中領先於競爭對手，這將轉化為在未達到刷新率上限的遊戲中更高的幀率以及在已達到刷新率上限的遊戲中更穩定的遊玩體驗。
不過，RedMagic 在 Solar Bay 測試（3DMark 的光線追蹤基準測試）中的表現不如預期。10S Pro 雖然比 10 Pro 得分更高，但仍無法與其他搭載 Snapdragon 8 Elite 和 Dimensity 9400 的手機相匹敵。
AnTuTu 作為全系統測試，會測試其他組件如 RAM 和存儲帶寬。10S Pro 在這方面相較於 10 Pro 有小幅但明顯的提升。
在穩定性方面，RedMagic 在原始的 10 Pro 中引入了液態金屬，這是一種在低溫下熔化且具有高熱導率的合金，通常用於遊戲 PC 和筆記本電腦中，因為其性能優於典型的熱導材料。
在 RedMagic 10S Pro 中，與芯片直接接觸的液態金屬面積達 36mm²，比 10 Pro 增加了 30%。這種設計將熱量引導至 12,000mm² 的蒸汽腔，擴散熱量。該手機不僅依賴被動散熱，還可以啟用 23,000rpm 的風扇以增強散熱效果。
不幸的是，CPU 在啟用風扇的情況下仍然會有顯著的降頻，從峰值降至 56%，而風扇未啟用時則降至 54%（在 10 Pro 中分別為 57% 和 54%）。然而，風扇確實能在一定程度上減少性能波動。
在 GPU 的穩定性測試中，3DMark 在 Wild Life Extreme 測試中報告的穩定性在誤差範圍內，性能表現的最高和最低分數也在這一範圍內。
使用熱成像相機觀察手機在負載下的表現，可以看到從手機排出的熱空氣加熱了桌面。RedMagic 10S Pro 的性能非常強勁，並不存在性能問題。然而，主動散熱系統的效益未能足以證明其額外成本及相關的複雜性（例如基本的防水性能）是合理的。
更多手機開箱評價請即睇：手機開箱
https://www.techritual.com/category/unbox-review/mobile-phone-tablet/
