Samsung 在去年提及 Exynos 2500 晶片後，似乎準備於下個月發佈其首款 3nm 智能手機晶片。這款即將推出的晶片預計將隨 Galaxy Z Flip 7 一同亮相，並且該公司已確認其具備衛星連接以支援緊急消息功能，這得益於其搭載的 Exynos 5400 5G 數據調製解調器，該調製解調器支援 NB-IoT NTN 連接，能與低地球軌道衛星進行通信。
Skylo Technologies 作為一家全球非地面網絡（NTN）服務提供商，今日宣布其與 Samsung 的合作關係進一步推進，並對 Exynos 2500 晶片進行了認證。該公司表示，這款新晶片提供了更高的性能和更佳的能效，並且使用了與 Galaxy S24 系列首發的 Exynos 2400 處理器相同的 Exynos 5400 5G 數據調製解調器。
根據公司的官方聲明，Exynos 2500 處理器將被應用於全球主流設備，並能在傳統蜂窩網絡無法覆蓋的地區連接衛星，這在偏遠地區的緊急情況下將十分有用。
Skylo 也與 Samsung 的子公司 Harman Automotive 合作，將雙向緊急消息功能直接納入 HARMAN Ready Connect 車載通訊控制單元（TCU）。這一功能將使連接的汽車在傳統蜂窩網絡無法覆蓋時，能夠發送緊急警報並接收實時更新。
Samsung 電子公司的調製解調器開發團隊副總裁 Hui Won Je 表示：「Samsung 與 Skylo 的合作基於 3GPP NTN 標準，以實現無處不在的連接。通過我們在 Samsung Exynos Modem 5400 和 Exynos 2500 移動處理器上的合作，全球主流設備將具備在蜂窩網絡無法使用時連接衛星的基礎技術，開啟了無處不在的連接新時代。」
儘管 Exynos 2500 擁有衛星連接功能，但由於各種商業原因，Samsung 可能不會使用該功能。
Exynos 2500 預計將隨 Galaxy Z Flip 7 一同亮相。這是該公司首款為智能手機設計的 3nm 晶片。最初預計將與 Galaxy S25 系列一同發佈，但根據報導，Samsung Foundry 未能在要求的時間內達到必要的晶片產量，因此 Samsung MX 只能在今年推出的 Galaxy S25 系列手機中使用 Snapdragon 8 Elite For Galaxy 晶片。現在，該公司似乎已改善產量，並準備將 Exynos 2500 裝配於 Galaxy Z Flip 7 上。
Samsung 已開始預告其下一代可摺疊手機，包括 Galaxy Z Flip 7、Galaxy Z Flip 7 FE 和 Galaxy Z Fold 7。Galaxy Z Flip 7 將使用 Exynos 2500，而 Galaxy Z Flip 7 FE 將搭載 Exynos 2400 處理器。Galaxy Z Fold 7 已確認將使用 Snapdragon 8 Elite for Galaxy 晶片。
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