Samsung 正在開發一款三折手機，預計將於今年稍晚發佈。目前關於該設備的一些細節已經浮出水面，但仍有許多未知之處。
目前公司尚未透露該設備的具體資訊。有最新傳言指出，這款 Samsung 的首款三折手機將採用鈦合金框架，並搭載 Qualcomm Snapdragon 晶片組。
根據來自 X 平台的最新消息，這款三折手機的框架將結合鈦金屬與鋁材，以提高耐用性。對於購買這款手機的消費者來說，耐用性將是重要考量，因此 Samsung 需要確保其能夠承受日常使用的考驗。
此外，據說該設備將搭載 Qualcomm 的 Snapdragon 晶片組，最有可能的是 Snapdragon 8 Elite，若該三折手機在今年推出，這將是 Qualcomm 當前的旗艦晶片組，對於這款高端設備來說是理所當然的選擇。標準配置可能為 16GB RAM。
最後，有傳言指出這款折疊顯示屏不會配備屏下攝像頭。這一點並不令人驚訝，因為 Samsung 可能也會在 Galaxy Z Fold 7 上取消屏下攝像頭。
Samsung 是否會在下個月的 Unpacked 活動中進一步談論這款設備仍然有待觀察，該活動將發佈 Galaxy Z Fold 7 和 Z Flip 7。或許 Samsung 會像在今年首場 Unpacked 活動中為 Galaxy S25 Edge 所做的那樣，透露一些關於這款三折手機的資訊。
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