TSMC 2nm 晶片計劃於第四季進入量產階段

年初時，有報導指出台積電在其 2nm 晶片的產量上遇到困難，這一情況被認為可能會導致 Apple 等主要客戶的延遲。然而，根據 DigiTimes 的最新報導，台積電目前已經掌握了情況，預計在今年第四季開始進行 2nm 晶片的大規模生產。

根據這份報導，台積電將在位於台灣的寶山和高雄廠同時開始量產 2nm 晶片，預計到今年年底，兩個廠的每月晶圓產量將達到 45,000 到 50,000 單位。這一數字預計在 2026 年將會翻倍。

Apple、AMD、Qualcomm、MediaTek、Broadcom 和 Intel 將是台積電 2nm 晶片的首批客戶，據報導，Apple 已經確保了 50% 的訂單。展望未來，Nvidia 預計將於 2027 年加入該名單，屆時 2nm 晶片的生產能力預期將顯著提升。

Apple 預計將把 2nm 技術應用於其 A19 晶片，該晶片將在 iPhone 18 系列中亮相。根據早期的傳言，2nm 晶片預計在性能上將比 Apple 的 3nm 晶片提升 10-15%。