對於 Samsung 來說，半導體業務至關重要。隨著對人工智能硬件需求的快速增長，高頻寬內存的需求也隨之飆升。雖然 SK Hynix 在當前一代 HBM3 的競賽中贏得了優勢，但 Samsung 準備展開反擊。據報導，Samsung 將在下週的 2025 Samsung Tech Fair 上發佈其下一代 HBM4 內存。如果一切按計劃進行，這款產品可能為 Samsung 帶來可觀的收益。
Samsung 將 HBM4 的開發重心轉向了數月之前，因為 SK Hynix 和美光（Micron）已經從 NVIDIA 獲得了大部分 HBM3 的訂單，而據報導，NVIDIA 最近才批准了 Samsung 的 12 層 HBM3E。來自南韓的報導指出，Samsung 將在即將舉行的 Samsung Tech Fair 上發佈其最新的 12 層 HBM4 內存晶片，該晶片預計將於今年晚些時候進入大規模生產。該活動將於 10 月 27 日至 10 月 31 日在位於京畿道龍仁的 Samsung 半導體複合體舉行。
由於 HBM3E 在獲得 NVIDIA 認證的過程中落後於 SK Hynix 和美光，Samsung 可能會強調其最新的內存晶片在質量和認證時間表上縮小了差距。除了內存晶片外，Samsung 還預計將展示全球最小的 2 億像素感光元件，以及其在半導體領域的人工智能進展。DX 部門將展示一款 115 吋的 Micro RGB 電視，以展現其在面對中國製造商日益增長的競爭中的競爭力。Samsung 研究部門則預計會詳細介紹其基於設備內人工智能代理的 Galaxy 生態系統願景。
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