聯想moto X70 Air超薄手機今晚正式發佈，厚度僅5.99mm

聯想將於今晚舉辦“天禧AI一體多端秋季新品超能之夜”，正式發佈全新超薄手機聯想 moto X70 Air。這款手機以輕薄設計為核心賣點，整機厚度僅為 5.99 毫米，重量控制在 159 克，採用航空級鋁合金中框，主打高便攜性與舒適的握持手感。

聯想 moto X70 Air 配備一塊 6.7 英寸 1.5K 分辨率 OLED 直屏，支持護眼功能，峰值亮度達 4,500 尼特，並通過 SGS 低藍光與低拖影認證，以及 Pantone 專業色彩認證。前置搭載 5000 萬像素攝像頭，後置主攝同樣為 5000 萬像素，支持光學防抖，滿足日常拍攝需求。機身支持 IP68 與 IP69 雙重防塵防水等級，並配備濕手觸控 2.0 技術。

在性能方面，該機搭載第四代驍龍 7 移動平台，定位中端，配合 12GB LPDDR4X RAM 與 UFS 3.1 閃存（256GB/512GB），兼顧日常流暢使用與功耗控制。內置 4800mAh 電池，支持 68W 有線快充和 15W 無線充電，續航表現優於同厚度級別的競品。此外，手機還集成 NFC 功能，支持三向刷卡，便於交通出行與移動支付。

值得注意的是，聯想 moto X70 Air 保留了實體 SIM 卡槽，支持雙卡雙待，解決了部分超薄手機僅支持 eSIM 在中國市場普及度不足所帶來的使用門檻，使用者更換手機時無需額外的激活流程。