近期，有數碼博主曝光了 Honor 500 Pro 的核心參數。這款新機將搭載高通 Snapdragon 8 至尊版移動平台，電池容量達到 8,000 mAh，主打 2 億像素大底主攝。根據博主透露，受限於機身堆疊等因素，Honor 500 Pro 的影像表現相較於工程機有所回退。不過，憑藉 2 億像素大底主攝的強大硬件基礎，該機型依然能在同價位產品中保持優勢。
配置與設計
除了上述核心亮點外，Honor 500 Pro 在其他配置和設計上也十分用心。該機將採用 6.55 英寸屏幕，分辨率為 2736×1264 像素，支持 120Hz 刷新率，能夠為用戶帶來清晰、流暢的視覺體驗。在設計方面，Honor 500 Pro 將搭配金屬中框並採用冷雕 Deco 設計，不僅手感舒適，還顯得時尚大氣。
值得一提的是，Honor 產品線總裁方飛透露，在 Honor 500 系列的背板工藝上，Honor 將一整塊平面玻璃，通過高精度 CNC 技術雕刻出包含鏡頭腔體與曲面過渡的一體化後蓋。
這項工藝的加工成本與材料損耗遠高於傳統熱彎工藝，歷經 40 多道工序反復打磨，最終實現 Deco 與背板間的無縫銜接。
此外，Honor 500 Pro 或將推出 16GB+1TB 的超大存儲版本，以滿足用戶對大容量存儲的需求。同時，新機還將配備 3D 超聲波指紋、自研 C1 芯片、射頻增強芯片以及 E2 能效增強芯片等。
