華為新一代旗艦 Mate 80 系列定於 11 月 25 日正式發佈。該系列不僅擁有全新的「雙圓環」外觀設計和直角中框，機身則採用全金屬材質，最受期待的無疑是新一代的麒麟處理器。
根據外部消息，華為 Mate 80 系列將首次搭載麒麟 9030 處理器，並配備最大 20GB RAM（國產定制方案），達到國產工藝性能的新高度。早在今年 7 月，就有消息稱 Mate 80 預計將於第四季度上市，並搭載新的麒麟 9030 處理器，傳聞其性能將提升 20%。
報導指出，新一代麒麟處理器可能會採用全新
架構，並且 Mate 80 系列將引入一些創新功能，例如全新的散熱系統，確保在任何情況下都能保持最佳性能，同時降低發熱，從而延長內部組件的使用壽命。值得一提的是，華為所有麒麟系列處理器目前仍採用 7nm 工藝，5nm 突破仍在路上。因此，麒麟 9030 很可能仍會延續 7nm 工藝，在麒麟 9020 的基礎上進行「核心架構改進，工藝制程延續」，小步快跑。
早在去年 11 月，就有消息指出華為已經實現芯片關鍵技術的突破，未來麒麟芯片將按照 K9020/9030/9040 的規律進行迭代。另一個看點是在今年 9 月，華為在 Mate XTs 非凡大師及全場景新品發佈會上首次公開了搭載麒麟 9020 芯片的全新三折疊手機。
自美國對華為的制裁以來，麒麟芯片一度斷供，隨後華為在發佈會上從未公開處理器的具體型號，甚至 5G 信號也一度不再顯示。麒麟芯片上一次出現在華為發佈會是在 2021 年，時隔四年，華為再次公開提及麒麟芯片，向市場傳遞明確信號，表明國產芯片供應鏈已實現全鏈路自主可控。
這意味著美國多年的制裁未能阻斷華為的技術迭代，中國半導體產業已具備不依賴外部先進設備生產高端芯片的能力，5G 射頻前端等關鍵環節也實現了國產替代。11 月 25 日，或許將能看到麒麟 9030 的具體型號顯示在發佈會的大屏 PPT 上。
